双马来酰亚胺 双马来酰亚胺固化条件

电子线路板的材料分类有哪些？

Puriss 特纯

可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Rereing

双马来酰亚胺 双马来酰亚胺固化条件

双马来酰亚胺 双马来酰亚胺固化条件

GF 玻璃纤维

Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二醚树脂(PPO)、亚胺——树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

PCB板材质分哪些？

EP 特纯

PCB线路板 是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现不可或缺的载体，不同设备需要不同的pcb板材质。

BG 丁二醇

一般PCB板材质可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板，它是用增强材料(Rereing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二醚树脂(PPO)、亚胺——树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

有机化学官能团名称及英文字母表示缩写全集

复合材料由于质量轻且具有比一般金属材料高的比强度、比模量，热固性树脂特别是环氧树脂通常用作复合材料基体树脂，对基体树脂进行增韧改性是提高复合材料的性能的关键措施之一。上世纪80年代初首次用Ulteml000R聚醚酰亚胺(PEI)改性环氧树脂的研究：李善君等合成了一系列与环氧树脂具有良好相容性的结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺PEI，在EPOn-828和TGD-DM环氧树脂体系中取得了非常优异的增韧效果，材料断裂能提高5倍、模量和玻璃化温度维持不变。那么聚醚酰亚胺到底如何影响环氧树脂性能？专家从化学结构和使用数量2个方面进行了介绍。

A英文缩写 全称

A/MMA /共聚物

AA

AAS 酯-酯-共聚物

ABFN 偶氮(二)甲酰胺

ABN 偶氮(二)

ABPS 壬基丙烷

B英文缩写 全称

BAA 苯胺缩合物

BAC 碱式

BACN 新型阻燃剂

BAD 双水杨酸双酚A酯

BAL 2，3-巯(基)丙醇

BBP 邻苯二甲酸丁苄酯

BBS N--乙-苯并噻唑次

BC 叶酸

BCD β－环糊精

BCG 苯顺二醇

BCNU 氯化亚硝脲

BD

BE 乳胶外墙涂料

BEE 苯偶姻

BFRM 硼纤维增强塑料

BGE 反应性稀释剂

BHA -4羟基

BHT

BL 丁内酯

BLE 丙酮-高温缩合物

BLP 粉末涂料流平剂

BMA 丁酯

BMC 团状模塑料

BMU 氨基树脂皮革鞣剂

BN 氮化硼

BNE 新型环氧树脂

BNS β－萘磺酸甲醛低缩合物

BOA 己二酸辛苄酯

BOP 邻苯二甲酰丁辛酯

BOPP 双轴向聚丙烯

BP 苯甲醇

BPA 双酚A

BPBG 邻苯二甲酸丁(乙醇酸乙酯)酯

BPF 双酚F

BPMC 2-基-N-甲基氨基酸酯

BPO

BPP 特戊酸特丁酯

BPPD 苯氧化酯

BPS 4，4’-硫代双(6--3-酚)

BPTP 聚对苯二甲酸丁二醇酯

BR 橡胶

BRN 青红光硫化黑

BROC 二溴(代)甲酚醚

BS -共聚物

BS-1S 新型密封胶

BSH

BSU N，N’-双(硅烷)脲

BT 聚丁烯-1热塑性塑料

BTA 苯并

BTX 苯-甲苯-混合物

BX 渗透剂

BXA 己二酸二甘酯

BZ 二锌

C英文缩写 全称

CA 醋酸纤维素

CAB 醋酸-丁酸纤维素

CAN 醋酸-纤维素

CAP 醋酸-丙酸纤维素

CBA 化学发泡剂

CDP 磷酸甲酚二苯酯

CF 甲醛-甲酚树脂,碳纤维

CFE 氯

CFM 碳纤维密封填料

CFRP 碳纤维增强塑料

CLF 含氯纤维

CMC 羧甲基纤维素

CMCNa 羧甲基纤维素钠

CMD 代尼尔纤维

CMS 羧甲基淀粉

D英文缩写 全称

DABCO 三乙烯二胺

DAF 富马酸二烯丙酯

DAIP 间苯二甲酸二烯丙酯

DAM 马来酸二烯丙酯

DAP 间苯二甲酸二烯丙酯

DATBP 四溴邻苯二甲酸二烯丙酯

DBEP 邻苯二甲酸二丁氧乙酯

DBP 邻苯二甲酸二丁酯

DBR 二

DBS 癸二酸二癸酯

DBU 1,8二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯

DCCA 二氯异氰脲酸

DCCK 二氯异氰脲酸钾

DCCNa 二氯异氰脲酸钠

DCHP 邻苯二甲酸二环乙酯

DCPD 环乙酯

DDA 己二酸二癸酯

DDP 邻苯二甲酸二癸酯

DEAE 乙基纤维素

DEP 邻苯二甲酸二乙酯

DETA

DFA 薄膜胶粘剂

DHA 己二酸二己酯

DHP 邻苯二甲酸二己酯

DHS 癸二酸二己酯

DIDA 己二酸二异癸酯

DIDG 戊二酸二异癸酯

DIDP 邻苯二甲酸二异癸酯

DINA 己二酸二异壬酯

DINP 邻苯二甲酸二异壬酯

DINZ 壬二酸二异壬酯

DIOA 己酸二异辛酯< lan>

E英文缩写 全称

E/EA 乙烯/共聚物

E/P 乙烯/丙烯共聚物

E/P/D 乙烯/丙烯/二烯三元共聚物

E/TEE 乙烯/共聚物

E/VAC 乙烯/共聚物

E/VAL 乙烯/乙烯醇共聚物

EAA 乙烯-共聚物

EAK 乙基戊丙酮

EBM 挤出吹塑模塑

EC 乙基纤维素

ECB 乙烯共聚物和沥青的共混物

ECD 橡胶

ECTEE 聚(乙烯-)

ED-3 环氧酯

EDC

EDTA 四醋酸

EEA 乙烯-醋酸丙烯共聚物

EG 乙二醇

2-EH ：异辛醇

EO

EOT 聚乙烯硫醚

EP 环氧树脂

EPM 乙烯-丙烯共聚物

EPOR 三元乙丙橡胶

EPR 乙丙橡胶

EPS 可发性聚

EPSAN 乙烯-丙烯--共聚物

EPT 乙烯丙烯三元共聚物

EPVC 乳液法聚

EVA 乙烯-醋酸乙烯共聚物

EVE 乙基醚

EXP 醋酸乙烯-乙烯-酯三元共聚乳液

F英文缩写 全称

F/VAL 乙烯/乙烯醇共聚物

F-23 -偏共聚物

F-30 -乙烯共聚物

F-40 四氟-乙烯共聚物

FDY 丙纶全牵伸丝

FEP 全氟(乙烯-丙烯)共聚物

FNG 耐水硅胶

FPM 氟橡胶

FRA 纤维增强酯

FRC 阻燃粘胶纤维

FRP 纤维增强塑料

FRPA-101 玻璃纤维增强聚癸二酸癸胺(玻璃纤维增强尼龙1010树脂)

FRPA-610 玻璃纤维增强聚癸二酰(玻璃纤维增强尼龙610树脂)

FWA 荧光增白剂

G英文缩写 全称

GFRP 玻璃纤维增强塑料

GFRTP 玻璃纤维增强热塑性塑料促进剂

GOF 石英光纤

GPS 通用聚

GR-1 异丁橡胶

GR-N 橡胶

GR-S 丁苯橡胶

GRTP 玻璃纤维增强热塑性塑料

GUV 紫外光固化硅橡胶涂料

GX

GY 厌氧胶

H英文缩写 全称

H

HDI

HDPE 低压聚乙烯(高密度)

HEDP 1-羟基乙叉-1，1-二膦酸

HFP

HIPS 高抗冲聚

HLA 天然聚合物透明质胶

HLD 树脂性氯丁胶

HM 高果胶

HMC 高强度模塑料

HMF 非干性密封胶

HOPP 均聚聚丙烯

HPC 羟丙基纤维素

HPMC 羟丙纤维素

HPMCP 羟丙纤维素

HPT 磷酸三酰胺

HS 六

HTPS 高冲击聚

I英文缩写 全称

IEN 互贯网络弹性体

IHPN 互贯网络均聚物

IIR -橡胶

IPA

IPN 互贯网络聚合物

IR 橡胶

IVE

J英文缩写 全称

JSF 聚乙烯醇缩醛胶

JZ 塑胶粘合剂

K英文缩写 全称

KSG 空分硅胶

L英文缩写 全称

LAS 基苯

LCM 液态固化剂

LDJ 低毒胶粘剂

LDN 氯丁胶粘剂

LDPE 高压聚乙烯(低密度)

LDR 氯丁橡胶

LF 脲

LGP

LHPC 低替代度羟丙基纤维素

LIM 液体侵渍模塑

LIPN 乳胶互贯网络聚合物

LJ 接体型氯丁橡胶

LLDPE 线性低密度聚乙烯

LMG 液态甲烷气

LMWPE 低分子量聚乙稀

LN 液态氮

LRM 液态反应模塑

LRMR 增强液体反应模塑

LSR 羧基氯丁乳胶

M英文缩写 全称

MA

MAA

MABS ---共聚物

MAL

MBS --共聚物

MBTE

MC 甲基纤维素

MCA 氰脲酸盐

MCPA-6 改性聚己内酰胺(铸型尼龙6)

MCR 改性氯丁冷粘鞋用胶

MDI 3，3’--4，4’-二苯甲烷

MDI 二苯甲烷(甲撑二苯基)

MDPE 中压聚乙烯(高密度)

MEK 丁酮()

MEKP

MES 脂肪酸甲酯磺酸盐

MF -甲醛树脂

M-HIPS 改性高冲聚

MIBK

MMA

MMF 甲基甲酰胺

MNA 腈

MPEG 乙醇酸乙酯

MPF 三聚氨胺-酚醛树脂

MPK

M-PP 改性聚丙烯

MPPO 改性聚苯醚

MPS 改性聚

MS -树脂

MSO

MTBE

MTT 氯丁胶新型交联剂

MWR 旋转模塑

MXD-10/6 醇溶三元共聚尼龙

MXDP

N英文缩写 全称

NBR 橡胶

NDI 二萘酯

NDOP 邻苯二甲酸正癸辛酯

NHDP 邻苯二甲酸己正癸酯

NHTM 偏苯三酸正己酯

NINS 癸二酸二异辛酯

NLS 正硬脂酸铅

NMP N-酮

NODA 己二酸正辛正癸酯

NODP 邻苯二甲酸正辛正癸酯

NPE

NR 天然橡胶

O英文缩写 全称

OBP 邻苯二甲酸辛苄酯

ODA 己二酸异辛癸酯

ODPP 磷酸辛二苯酯

OIDD 邻苯二甲酸正辛异癸酯

OPP 定向聚丙烯(薄膜)

OPS 定向聚(薄膜)

OPVC 正向聚

OT 气熔胶

P英文缩写 全称

PA 聚酰胺(尼龙)

PA-1010 聚癸二酸癸二胺(尼龙1010)

PA-11 聚十一酰胺(尼龙11)

PA-12 聚十二酰胺(尼龙12)

PA-6 聚己内酰胺(尼龙6)

PA-610 聚癸二酰(尼龙610)

PA-612 聚二酰(尼龙612)

PA-66 聚己二酸(尼龙66)

PA-8 聚辛酰胺(尼龙8)

PA-9 聚9-氨基壬酸(尼龙9)

PAA 聚

PAAS 水质稳定剂

PABM 聚氨基双马来酰亚胺

PAC 聚

PAI 聚酰胺-酰亚胺

PAMBA 抗血纤溶芳酸

PAMS 聚α－

PAN 聚

PAP

PAPI 多多苯基异氰分析纯试剂 AR Analytical reagent酸酯

PAR 聚芳酰胺

PAR 聚芳酯(双酚A型)

PAS 聚芳砜(聚芳基硫醚)

PB 聚-［1，3］

PBAN 聚(-)

PBI 聚苯并咪唑

PBMA 聚

PBN 聚萘二酸丁醇酯

PBR 丙烯-橡胶

PBS 聚(-)

PBS 聚(-)

PBT 聚对苯二甲酸丁二酯

PC 聚

PC/ABS 聚/ABS树脂共混合金

PC/PBT 聚/聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体共混合金

PCD 聚羰二酰亚胺

PCDT 聚(1，4-二对苯二甲酸酯)

PCE

PCT 聚对苯二甲酸对二甲醇酯

PCT 聚己内酰胺

PCTEE 聚

PD 聚醚

PDAIP 聚间苯二甲酸二烯丙酯

PDAP 聚对苯二甲酸二烯丙酯

PDMS 聚硅氧烷

R英文缩写 全称

RE 橡胶粘合剂

RF -甲醛树脂

RFL -甲醛乳胶

RP 增强塑料

RP/C 增强复合材料

RX 橡胶软化剂

S英文缩写 全称

S/MS -α-共聚物

SAN -共聚物

SAS 仲烷基

SB -共聚物

SBR 丁苯橡胶

SBS --嵌段共聚物

SC 硅橡胶气调织物膜

SDDC N，N-硫代钠

SE 磺乙基纤维素

SGA 酯胶

SI 聚硅氧烷

SIS --嵌段共聚物

SIS/SEBS -乙烯--共聚物

SM

SMA -共聚物

SPP ：间规聚

SPVC 悬浮法聚

SR 合成橡胶

ST 矿物纤维

T英文缩写 全称

TAC

E 甲基叔戊基醚

TAP 磷酸三烯丙酯

TBE

TBP 磷酸三丁酯

THF

TCCA

TCEF 磷酸三氯乙酯

TCF

TCPP 磷酸三氯丙酯

TDI

TEA

TEAE 三乙纤维素

TEDA 三

TEFC

TEP 磷酸三乙酯

TFE

THF

TLCP 热散液晶聚酯

TMP 三羟

TMPD 戊二醇

TMTD 二硫化秋兰姆(硫化促进剂TT)

TNP 三壬基苯基酯

TPA 对苯二甲酸

TPE 磷酸三苯酯

TPS 韧性聚

TPU 热塑性聚氨酯树脂

TR 聚硫橡胶

TRPP 纤维增强聚丙烯

TR-RFT 纤维增强聚对苯二甲酸丁二醇酯

TRTP 纤维增强热塑性塑料

TTP

U英文缩写 全称

U 脲

UF 脲甲醛树脂

UHMWPE 超高分子量聚乙烯

UP 不饱和聚酯

V英文缩写 全称

VAC

VAE 乙烯-醋酸乙烯共聚物

VAM 醋酸乙烯

VAMA 醋酸乙烯-顺丁烯二酐共聚物

VC

VC/E /乙烯共聚物

VC/E/MA /乙烯/共聚物

VC/E/VAC /乙烯/共聚物

VC/MA /共聚物

VC/MMA /共聚物

VC/OA /辛酯共聚物

VC/VAC /共聚物

VCM (单体)

VCP -丙烯共聚物

VCS -氯化聚乙烯-共聚物

VDC

VPC 硫化聚乙烯

VTPS 特种橡胶偶联剂

W英文缩写 全称

WF 新型橡塑填料

WRS 聚球形细粒

XF -甲醛树脂

XMC 复合材料

Y英文缩写 全称

YH 改性氯丁胶

YM 聚酯压敏胶乳

YWG 液相色谱无定型微粒硅胶

Z英文缩写 全称

ZE 玉米纤维

ZH 溶剂型氯化天然橡胶胶粘剂

ZN 粉状脲醛树脂胶

此外，有关化学试剂按杂质含量的多少分：

实验试剂：缩写为LR，又称四级试剂。

化学纯试剂：缩写为CP，又称试剂，一般瓶上用深蓝色标签。

分析纯试剂：缩写为AR，又称二级试剂，一般瓶上用红色标签。

保证试剂：缩写为GR，又称一级试剂，一般瓶上用绿色标签（又称优级纯）

基准试剂：缩写为PT,专门作为基准物用，可直接配制标准溶液。

光谱纯试剂：缩写为SP，表示光谱纯净。但由于有机物在光谱上显示不出，所以有时主成分达不到99.9%以上，使用时必须注意，特别是作基准物时，必须进行标定。

其他的有

AR 分析纯试剂

BC 生化试剂

BP 英国典

BR 生物试剂

BS 生物染色剂

CP 化学纯

CR 化学试剂

FCP 层析用

FMP 显微镜用

FS 合成用

GC 气相色谱

GR 优级纯试剂

HPLC 高压液相色谱

Ind 指示剂

IR 吸收光谱

LR 实验试剂

MAR 微量分析试剂

NMR 核磁共振光谱

OAS 有机分析标准

PA 分析用

Pract 实习用

PT 基准试剂

Purum 纯

SP 光谱纯

Tech 工业用

TLC 薄层色谱

UP 超纯

USP 美国典

UV 紫外分光光度纯

优级纯试剂 GR Guaranteed reagent

学纯试剂 CP Chemical pure

基准试剂 PT Primary reagent

实验试剂 LR Laboratory reagent

超纯试剂 UP Ultra pure

生化试剂 BC Biochemical

光 谱 纯 SP Spectrum pure

气相色谱 GC Gas chromatography

指 示 剂 Ind Indicator

层 析 用 FCP For chromatograph pure

工 业 用 Tech Technical grade

影响环氧树脂TG值的主要因素有哪些？

● 焊接性好，可在板上焊接各类电子元器件，并保证不起层、不起泡和脱开;

关于聚醚酰亚胺化学结构的影响，专家以4种不同主链结构的聚醚酰亚胺改性了4，4’-二苯甲烷四缩水甘油醚环氧树脂(TG-DDM，环氧值为0.66)和4，4’-二苯砜(DDS)固WP 织物涂层胶化体系，双酚A二醚酐(BISA-DA)与4种不同结构的二胺合成聚醚酰亚胺。观察以20%聚醚酰亚胺(PEI)与TGDDM/DDS(40%)共混物在150%固化5 h后导致共混物呈现不同的相结构，结果TGDDM/PID共混物的断裂面如有褶皱的丝绸(A)，经CH2Cl2刻蚀也未发现两相结构，表明共混物在固化反应过程中并未发生相分离；TGDDM/PIM共混物显示PIM粒子分散在环氧树脂连续相中(B)；而PIP改性的环氧树脂为双连续结构，深色的环氧富集相中有PIP的粒子分散其中，浅色的聚醚酰亚胺富集相是相反转结构(C)；TGDDM/PIB共混物为相反转结构(D)，环氧形成粒子被聚醚酰亚胺的连续相所包围。上述结果表明，聚醚酰亚胺的主链结构对改性体系相结构有显著影响，PIP改性TGDDM体系具有双连续相结构。

PCB厂主要需采购哪些物料

聚醚酰亚胺用量不仅对改性体系相结构有影响，且对其力学性能有显著影响。以PIM聚醚酰亚胺改性双马来酰亚胺BMI/DBA为例(BMI是4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷，DBA是0，0’-二烯丙基双酚A)，专家了聚醚酰亚胺用量，对PIM/BMI改性体系相结构的影响和对改性材料力学性能的影响。加入5%PIM后改性体系的断裂能较纯双马树脂有所升高，加入10%及15%PIM的改性体系断裂能有显著的增大。在PIM 15%改性体系断裂能增大了2倍多，而改性材料弯曲模量略有下降。可见聚醚酰亚胺用量的增大有利于材料韧性的升高。改性双马树脂体系的相结构随聚醚酰亚胺用量而变化，5%时所得为PIM分散粒子相结构，10%时形成双连续相结构，15%以上导致相反转，聚醚酰亚胺作为连续相和力学强度支撑相，有利于力学性能的大幅度提高，使断裂韧性得以提高。

印刷电路板为先将覆铜板表面的铜层用或双氧水+盐酸腐蚀形成各类电路，再将需要的电子元件和器件安装在覆铜版上即成，英文简称PCB(Printed Circuit Board)，它为覆铜板的后续产品。PCB不仅能机械地固定小型化的电子元件，还可以布设电气连接导线的图形和印知元件，标志元件的代号。>>>更多信息请参考市场调研在线

据市场研究印刷线路板可分为如下三类：

金属箔绝缘基板型印刷线路板 — 在硬质塑料基板上，覆上厚度为0.05mm的铜箔;在铜箔表面镀铅锡合金或银，以提高耐焊性能;在插头部分镀金，以提高耐磨性和导电性能。铜选用电解铜，导电性好，可制造导线和印制元件。

挠性印刷线路 — 将金属铜箔粘到塑料薄膜表面上或夹在两层塑料薄膜之间构成，所用薄膜PET膜，其次为PP、F4和PI等薄膜。此类印刷线路板优点为柔软可变形。

厚膜印刷线路板 — 在陶瓷基材上浇渗一层导低电层后制成。

随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化和高可靠性方向迅速发展，国内外多层印刷电路板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向改变。

性● 结合强度高，基材和铜箔的剥离强度一般应在12N/cm以上;能要求

印刷线路板的基材起到导轨、绝缘和支撑三个方面的作用，现代印刷线路板的基材都为高分子材料，其表面覆一层铜薄板。对印刷线路板基材的要求如下：

● 电绝缘性要好;

● 弯曲强度高，以防止弯曲变形;

● 耐热温度要高，一般热变形温度要在120℃以上;

● 热膨胀系数小，以防止收缩或膨胀太大而破坏电路;

● 耐腐蚀性好，以保证腐蚀液在腐蚀铜层后，对基材无影响;

● 具有高的耐湿性，保证在潮湿的环境中可使用;

● 可电镀性，以利于表面修饰;

● 尺寸稳定性，保证不同环境中的尺寸精度;

● 要达到相关的环境保护要求。

早期覆铜板的基材由纸、布、玻璃纤维织物等增强材料与热固型高分子材料复合而成，近年来开发出热塑型高分子材料直接制成。铜箔材料可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延铜箔由于其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，多用于挠性覆铜板，而在刚性覆铜板上的应用极少;电解铜箔常用于刚性电解铜箔，主要厚度有9mm、12mm、18mm、35mm、70mm等。

覆铜板和大量的化学水、油墨，是主要的原材料

怎样确定制备的是热塑性聚酰亚胺而不是热固性聚酰亚胺

用树脂的分类通常根据其中所含的主要化学成分而分成以下几类。

怎样确定制备的是热塑性聚酰亚胺而不是热固性聚酰亚胺

: 聚酰亚胺既有热塑X英文缩写 全称性的,又有热固性的。热固性的聚酰亚胺主要为双马来酰亚胺型聚酰亚胺,高温交联,用于制造高性能复合材料。

PCB板材具体有那些类型？

VC/CDC /共聚物

PCB板材类型：

PCMX 对氯间

94HB：普通纸板，不防火（档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板（模冲孔）

22F：单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4：双面玻纤板

一、阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种

二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四、无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。

五、Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。

营业执照中合成材料包括哪些？

我根据《经营范围规范表述查询系统》的查询结果如下（结果经供参考）：初级形态塑料及合成树脂；乙烯聚合物；低密度聚乙烯树脂（LDPE）；高密度聚乙烯树脂（HDPE）；线型低密度聚乙烯树脂（LLDPE）；中密度聚乙烯树脂（MDPE）；超高分子量聚乙烯（UHMW）；乙烯-醋酸乙烯共聚物；丙烯；相关烯烃聚合物；聚丙烯树脂；聚；丙烯共聚物；聚树脂；聚合物；聚树脂；ABS树脂；AS树脂；相关卤化烯烃聚合物；聚树脂；聚糊树脂；氯化聚乙烯树脂；氯化聚丙烯；过树脂；聚；聚；聚；-共聚物；聚合物；初级形状聚合物；聚（有机玻璃）；聚；初级形状聚缩醛；聚甲醛；；初级形状聚醚树脂；聚醚树脂；阻火聚醚；线性聚脂聚醚；聚苯醚；环氧树脂；聚苯硫醚环氧树脂；双酚A型环氧树脂；酚醛环氧树脂；聚；醇酸树脂；聚酰胺树脂；氨基塑料；尿素树脂；硫尿树脂；蜜胺树脂；酚醛塑料；聚氨酯塑料；石油树脂；呋喃树脂；糠酮树脂；聚砜树脂；有机硅树脂；醋酸纤维素塑料；纤维素树脂；碳素纤维素树脂；不饱和聚酯树脂；聚苯硫醚树脂（PPS）；聚醚醚酮；聚醚砜树脂；聚烯烃类材料；软材料及硅基复合材料；聚（PC）工程塑料、改性材料及制品；PA6聚酰胺树脂（PA6）(工程塑料和双向拉伸薄膜用)；PA6聚酰胺工程塑料；PA66聚酰胺树脂（PA66）(不统计尼龙66盐、锦纶制造用树脂)；PA66工程塑料；PA46聚酰胺树脂；PA46塑料、改性材料及制品；共聚尼龙及改性材料和制品；高温尼龙（HTPA）（耐高温尼龙、高流动性尼龙、导热尼龙材料等改性产品）；长碳链尼龙（PA1010、PA610、PA612、PA11、PA12、PA1212）；半芳尼龙相关产品（PA4T、PA6T、PA9T、PA10T、PA12T、PAMXD6）；聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂；聚对苯二甲酸丁二醇酯（改性）；聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）工程塑料（不统计非纤维级、瓶级）；聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-二甲醇酯（PETG）树脂及改性材料与制品；聚苯醚树脂（PPO）；聚苯醚（改性）；聚酰亚胺（PI）（主要用做纤维原料）；聚醚酰亚胺（PEI）；聚酰胺亚胺（PAI）；聚酯亚胺；聚芳醚腈（PPEN）系列产品；聚砜（PSU）（含改性料）；聚苯砜（PESU）（含改性料）；聚醚砜（PPSU）（含改性料）；热致液晶高分子材料（TLCP）；氯化聚（CPVC）；己烯共聚聚乙烯；辛烯共聚聚乙烯；茂金属聚乙烯（mPE）；乙烯-醋酸乙烯共聚树脂（EVA树脂）；乙烯-乙烯醇共聚树脂（EVOH树脂）；乙烯-共聚树脂（EAA树脂）；乙烯-酯共聚树脂（EMA树脂）；超高分子量聚乙烯（UHMWPE）树脂（分子量150万以上）；茂金属聚丙烯（mPP）；高熔融指数聚丙烯；新型高刚性高韧性高结晶聚丙烯；高耐环境老化改性聚丙烯；β晶型聚丙烯；车用薄壁改性聚丙烯材料；接枝聚丙烯；高支化度聚α-烯烃（或聚烯烃）材料；α-烯烃嵌段共聚或齐聚高性能烯烃材料；聚4-甲基戊烯-1(TPX)塑料；聚环化烯烃及制品；聚酯高吸水性树脂（SAP）；聚酯共聚塑料；聚偏（PVDC）及共聚物；新型改性聚材料；PBS/PBAT/PBSA聚酯类可降解塑料；二氧化碳可降解塑料；ABS及其改性材料；HIPS及其改性材料；特种环氧树脂材料；双马来酰亚胺树脂及其改性材料；不饱和聚酯树脂专用材料；特种酚醛树脂材料；氰酸酯树脂材料专用材料；新型醇酸树脂；树脂；聚（PFTE）；可熔聚（PFA）；聚（PVDF）；聚全氟乙丙烯（FEP）；共聚物（FEVE）；乙烯-共聚物（ETFE）；乙烯-共聚物（ECTFE）；三元共聚物（THV）；硅树脂；MQ硅树脂；光敏树脂；合成树脂纳米材料；聚酰亚胺纳米材料；不饱和聚酯树脂纳米材料；合成橡胶制造；丁苯橡胶；丁苯橡胶胶乳；未加工丁苯橡胶；充油丁苯橡胶；初级形状羧基丁苯橡胶；热塑丁苯橡胶；SBS热塑丁苯橡胶；SBS充油热塑丁苯橡胶；SIS热塑丁苯橡胶；SIS充油热塑丁苯橡胶；橡胶；初级形状橡胶；橡胶板片带及类似产品；丁基橡胶；初级形状丁基橡胶；初级形状卤代丁基橡胶；丁基橡胶板片带及类似产品；乙丙橡胶；初级形状乙丙橡胶；乙丙橡胶板片带及类似产品；氯丁橡胶；氯丁橡胶胶乳；初级形状氯丁橡胶；氯丁橡胶板片带及类似产品；橡胶；橡胶胶乳；初级形状橡胶；橡胶板片带及类似产品；橡胶；初级形状橡胶；橡胶板片带及类似产品；氯磺化聚乙烯橡胶；氯磺化聚乙烯橡胶胶乳；初级形状氯磺化聚乙烯橡胶；氯磺化聚乙烯橡胶板片带及类似产品；氟橡胶；氟橡胶胶乳；初级形状氟橡胶；氟橡胶板片带及类似产品；聚氨酯橡胶；初级形状聚氨酯橡胶；聚氨酯橡胶板片带及类似产品；反式异戊橡胶；稀土顺丁橡胶；溶聚丁苯橡胶（SSBR）；酯橡胶（ACM）；氯化聚乙烯橡胶（CM）；丁吡胶乳；聚硫橡胶；聚脲弹性体；氢化橡胶；环化橡胶；聚氟醚橡胶；氟硅橡胶；高温硫化硅橡胶；液体硅橡胶；热塑性弹性体（SBS/SIS）；氢化系热塑性弹性体（SEBS等）；热塑性聚氨酯弹性体（TPU）；聚烯烃类热塑性弹性体(TPO、TPV等)；聚酯弹性体；海上施工防腐橡胶材料；合成纤维单(聚合)体制造；合成纤维单体；精对苯二甲酸（PTA）；对苯二甲酸二甲酯（DMT）；；己内酰胺；乙二醇；聚酰胺-6，6；合成纤维聚合物；聚乙烯醇；聚酰胺PAM 聚；聚原丝；合成纤维单体纳米材料；合成纤维聚合体纳米材料；离子交换树脂；阴离子交换树脂；阳离子交换树脂；油脂类高分子聚合物；硅油；硅脂；含氟油；酯类油；聚醚型油；功能高分子材料；导电高分子材料；电致发光高分子材料；水溶性聚合物；高吸水性树脂；智能高分子聚合物；化学陶瓷；氧化物陶瓷；碳化物陶瓷；氮化物陶瓷；氟化物陶瓷；特种纤维及高功能化工产品；碳纤维增强复合材料；硼纤维增强复合材料；碳化硅纤维增强复合材料；氧化铝纤维增强复合材料；磷酸锆类离子交换剂；磷酸铝系分子筛；光敏树脂材料；集成电路；印刷线路板制作；电子器件等；新型发光材料（用于仪表、电子学设备、电视及计算机制作的发光材料等）；抗静电高分子材料；电子信号处理器件抗静电干忧等）；有机高分子磁性材料（用于电讯和仪器仪表等）；高分子光导材料（用于复印、全息记录、摄像、光敏元件等）；高分子太阳能转换材料；太阳能电池等；高分子驻极体材料；电声转换；电机械能转换；电子照相；人工器DBA 己二酸二丁酯等；高分子压电材料；音频换能器；及光学器件等；高分子非线性光学材料（光通信、光计算、光开关、光记忆等技术领域）；高分子光导纤维（用于通信领域光纤等）；高分子屏蔽材料；电子信号屏蔽处理等；高分子隐身材料；雷达波；可见光；声纳隐身材料等；高分子OLED材料；新型OLED显示器等；渗透汽化膜；有机蒸汽分离膜；渗透气液相分离膜；液体脱气膜；气体分离膜；扩散膜；血液透析膜；无机陶瓷膜；金属基化合物膜材料；形状记忆高分子聚合物；氧化物陶瓷纤维；莫来石、氧化铝、氧化锆等连续纤维；非氧化物陶瓷纤维；碳化硅纤维及其织物(主要用于航空发动机、燃气轮机、航天、核电等领域，如Hi-Nicalon级、Hi-NicalonS级)；酚醛树脂基复合材料(用于航空航天、汽车、轨道交通领域)；环氧树脂基复合材料(用于风电、电力、电子信息、航空航天、海洋工程及高技术船舶、轨道交通装备等)；双马来酰亚胺树脂基复合材料(用于航空航天)；聚酰亚胺树脂基复合材料(用于发动机)；氰酸酯树脂基复合材料；树脂复合材料(用于大型石化装备、环境工程等领域)；连续纤维增强复合材料；尼龙；聚酯；ABS等；非连续纤维增强复合材料；PEEK；PEI；PSU等；聚合物基合成材料；硼纤维纳米产品；高分子纳米复合材料；新能源汽车高强度碳纤维；乙二醇。

线路板材料报告一般含有哪些内容

LM 低果胶

可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Rereing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪● 防火阻燃性好，以防止短路引发火灾;、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二醚树脂(PPO)、亚胺——树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。