led封装so是插件吗_led封装什么意思

LED封装什么意思？

LED应用，是指用LED灯珠通过电气设计和外壳设计制作成可以使用的LED灯具。

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LED封装，是指制作LED灯珠，用LED的发光晶片和支架、硅胶制作成LED灯珠。

LED封装是LED应用的上游产业，LED封装的成品是LED应用产品的原材料之一。

元件封装名中数字代表什么？

楼上的回答基本正确,在下稍作补充.

对于贴片的阻容和电感,其封装名称的数字表示的是尺寸,例如0805,表示的是0.08×0.05英寸.但也不尽然,也有部分厂商或地区采用的是公制单位,例如毫米,但这种较少,不过在采购时还是注明你说的是英制单位还是公制单位.

对于贴片的芯片,其封装名称中,前面的字母表示类型,后面的数字表示引脚数,例如SO-8,表示SO类型的封装,8个引脚.而SSOP-16,相应地就表示SSOP类型的16脚封装.至于SO和SSOP的具体尺寸,则都是已经标准化的确定的数值,查询相应的资料就可以知道.

贴片的三极管,例如SOT-23,或者SOT-223,表示SO类型的,T表示3个引脚,后面的23或223则是封装尺寸的编号,没有实际意义,具体的尺寸需要查询相应的资料.

部分芯片是采用的小封装,例如SOT-23-5,则表示这个封装是使用的SOT-23的基本尺寸,但引脚数量为5个.

对于贴片的二极管,例如SOD-123,表示SO类型的,D表示2个引脚,后面的123也是封装尺寸的编号,需要查询相应的资料.

此外,对于一些非常规的元器件,则各个厂商会制订出各自的封装名称,这就很杂乱了.

对于插件的,那就更杂了,但是,对于较常用的封装形式,还是有规律可循的.

例如AXIAL类型的电阻封装,其后面的数字就是表示两个焊盘中心的距离,而RB类型的电解电容封装,其后面的数字则是表示丝印的外围直径以及焊盘中心距.

这些数字的单位都是英寸或毫英寸.

而对于插件的芯片,例如DIP-8,则表示"双列直插8脚",其具体的尺寸在DIP这个类型中已经是确定的,是标准的,因此对于不同型号的芯片,只要它说是DIP8的,就都可以用这个封装.

插件的芯片也有单排插脚的,类型就变成SIP,例如SIP-12,表示"单列直插12脚",同样的,其具体的尺寸在SIP这个类型中已经定义好了.

与贴片相同,直插元器件也有很多非标准的,各个厂家也会制订出各自的封装名称.

其它的封装也大多是这样,其中的数字要么是尺寸,要么是编号,并不是统一的.

一句话,估计没有人可以搞懂所有的封装类型和尺寸,更别说搞懂所有的数字所表示的意义,所以没有必要在这个问题上太过纠结,接触多了就熟悉了,常用的就那几种,不常用的也可以到厂家查到^_^

什么是LED封装

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

江苏米优光电为您解答：

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED封装与LED成品的区别？

LED封装

是一个工艺，一个生产的流程

也就是把LED

片

通过机器的邦线，

灌胶

等工艺，

例如封成插件的，封成贴片的，这个流程就是封装

而成品就是封装好了，经过分光检验后，

可以出厂了，就是成品

LED其实是个电子元器件(发光二极管），封装意思就是把发光二极管保护起来，是一种工艺。LED成品在LED行业上中下游产业链其意义都不一样。LED封装是LED行业中游产业。

led封装：只是外观形式与安装尺寸，

led成品

：一个完整的led产品。

什么叫封装LED?

什么是led灯的封装？

1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。

2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；

3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；

4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

LED的封装方式主要有以下方式：

1.引脚式（Lamp）LED封装；

2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；

3.板上芯片直装式（COB）LED封装；

4.系统封装式（SiP）LED封装；

LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）

应该叫 LED封装,就是把二极管封装成可以点亮使用的过程

把原材料合成led