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现在芯片行业 现在芯片行业为什么这么难做


1、在风口期即将过去之前，会适当退出，等它变成成长型时再进入，光模块行业行业主要上市公司：新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)。

2、光芯片主要用于光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。

3、在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

4、光芯片的生产流程基本可以分为芯片设计、基板制造、磊晶成长和晶粒制造四个流程，可见其技术壁垒较高，其生产流程具体如下：国内高速光2.高通 3.英伟达芯片国产化率低根据我国光芯片研发能力和出货能力，目前我国光芯片供应商共分为三个梯队。

5、梯队主要为华为海思、光迅科技和敏芯半导体等，具有一定研发高端光芯片的能力;第二梯队中，海信宽带、中科光芯和陕西源杰等企业对中低端光芯片有较好的出货能力;第三梯队则世界各国相继出台关于机器人产业发展的政策，机器人产业发展已提升至各国战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。

6、由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。

7、为其他低速光芯片厂商。

8、目前，高速光芯片核心技术主要掌握在美日厂商手中。

9、2018年1月，工信部颁布《光器件产业发展路线图(2018-2022年)》，将光芯片国产化上升为战略。

10、而中美贸易摩擦与中兴禁售或将促使加大力度扶持高速光芯片，国产化进程有望进一步提速。

11、目前核心光芯片及电芯片国内外产品化能力对比如下：国内高端光芯片多在研发阶段目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。

12、光芯片发展趋势从光芯片的发展趋势以及历年光芯片市场规模变化情况来看，未来五年光芯片产业仍将快速发展。

13、尽管低端光芯片市场竞争较为激烈，但行业前景较好，政策支持力度强，未来仍将有大量企业入局，随着光模块行业龙头效应愈加明显，我国高端光芯片国产替代率也将稳步提升。

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