锡膏厚度测试仪_锡膏厚度测试仪精度

SMT是什么

98.

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

锡膏厚度测试仪_锡膏厚度测试仪精度

锡膏厚度测试仪_锡膏厚度测试仪精度

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce

Mounted

Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子科技革命势在必行，追逐潮流

SMT

基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）-->

贴装

-->

（固化）

-->

回流焊接

-->

清洗

-->

检测

-->

返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.

一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.

锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,

重量之比约为9:1。

7.

锡膏的取用原则是先进先出。

8.

锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.

钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

SMT的全称是Suce

mount(或mounting)

technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.

ESD的全称是Electro-static

discharge,

中文意思为静电放电。

12.

制作SMT设备程序时,

程序中包括部分,

此五部分为CB

data;

Mark

data;

Feeder

data;

Nozzle

data;

Part

data。

13.

无铅焊锡Sn/Ag/Cu

96.5/3.0/0.5的熔点为

217C。

14.

零件干燥箱的管制相对温湿度为

<10%。

15.

常用的被动元器件(Passive

Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active

Devs)有：电晶体、IC等。

16.

常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.

常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.

静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.

英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

20.

排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF

=1X10-6F。

21.

ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,

文件中心分发,

方为有效。

22.

5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.

PCB真装的目的是防尘及防潮。

24.

品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.

品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.

QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:

人、机器、物料、方法、环境。

27.

锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,

比例为63/37，熔点为183℃。

28.

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,

目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.

机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.

SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.

丝印（符号）为272的电阻，阻值为

2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.

BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot

No)等信息。

33.

208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.

QC七大手法中,

鱼骨图强调寻找因果关系;

35.

CPK指:

目前实际状况下的制程能力;

36.

助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.

理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

以松香为主的助焊剂可分四种:

R、RA、RSA、RMA;

40.

RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.

我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.

PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.

STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.

目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.

ABS系统为坐标;

46.

陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误为±10%;

47.

目前使用的计算机的PCB,

其材质为:

玻纤板;

48.

SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.

SMT一般钢板开孔要比PCB

PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.

按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.

IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.

锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%

,50%:50%;

53.

早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:

63Sn+37Pb;

55.

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.

在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,

为“密封式无脚芯片载体”,

常以HCC简代之;

57.

符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.

100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.

63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.

SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;

61.

回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;

锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.

钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.

SMT段排阻有无方向性无;

65.

目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.

SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.

SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.

QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.

高速贴片机可贴装电阻、电容、

IC、晶体管;

70.

静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.

正面PTH,

反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.

SMT常见之检验方法:

目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.

铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.

目前BGA材料其锡球的主要成Sn90

Pb10;

75.

钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.

迥焊炉的温度按:

利用测温器量出适用之温度;

77.

迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.

现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.

ICT测试是针床测试;

80.

ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.

焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.

迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.

西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.

锡膏测厚仪是利用Laser光测:

锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.

SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.

SMT设备运用哪些机构:

凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.

目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.

若零件包装方式为12w8P,

则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.

迥焊机的种类:

热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、线迥焊炉;

90.

SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

.

常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.

SMT段因Reflow

Profile设置不当,

可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.

SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.

高速机与泛用机的Cycle

time应尽量均衡;

品质的真意就是次就做好;

贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.

BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base

Input/Output

System;

SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.

常见的自动放置机有三种基本型态,

接续式放置型,

连续式放置型和大量移送式放置机;

100.

SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.

温湿度敏感零件开封时,

湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.

尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.

制程中因印刷不良造成短路的原因：a.

锡膏金属含量不够，造成塌陷b.

钢板开孔过大，造成锡量过多c.

钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.

Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.

一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

DIP封装（Dual

In-line

Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术，英文称之为“Suce

Mount

Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMD表面贴装器件(Suce

Mounted

Devs)

“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

SMT行业浅识

2,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子科技革命势在必行，追逐潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M --> MTC --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Suce mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括部分, 此五部分为

CB data;

Mark data;

Feeder data;

Nozzle data;

Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devs)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PC7. 锡膏的取用原则是先进先出。B真装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有无方向性无;

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95. 品质的真意就是次就做好;

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

编辑词条

总的将未来发展很不错，从手工到现在的全自动，前景很好。

t贴片是干什么的

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。

96.

SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB板的焊盘上 然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB板的焊盘上， 接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB板上。

SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修

1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为（SPI）锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么？SPI检测是什么意思？SPI检测设备的作用是什么？

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT炉后外观检查由品质部门变更为生产部门来管理的方案？

SMT有何特点：

1、路后目检在整个过程质量控制中是比较关键的质量控制点，我认为你要解决的问题不是谁来管，而是怎么管，有些时候不是把管理对象的角色变换一下就能起到作用的。

2、贵单位的路后目检出现的问题如果是控制力不足的话，建议按以下几个方面解决：

1）添加检测设备，如AO，X-RAY自动检测设备，；

2）对检验人员进行培训；

3）对不合格品进行统计，并分析，向前端追查不合格原因，例如：虚焊、错焊、立碑、偏移、漏焊、反向等，向前端的贴装工序追查根本原因。

3、质量是生产出来的，不是检验出来的，多关注生产细节，在前端解决，而不是把管理重心都放在检验上。

1.可以维持目前方式，但炉后QC不负责产出效率，且要给不炉后不良率，一当达到此标准必须将前段停线处理。相信这样也是可以推动MFG/ENG改善。

2.将炉后QC移至制造方式，同样：做为品质管理部门须制定相关品质管理方案------各制程品质质控点的相关品质目标，一当超目标须停线分析处理.

可以用图表来控制，首先要制定好不良率SMT就是表面组装技术（Suce Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。的范围，超出不良率的范围，属异常处理，这种情况下需用异常单的形式通知到相关部门（如：工程技术、品质、生产等），一起分析异常的原因，再采取相应的措施。

测厚仪品牌哪个好

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

X射线测厚仪哪个牌子好十客户在采购过程中比较关心的一个问题，选择性价比才是硬道理。下面给大家介绍下大成精密设备X射线测厚仪有哪些特点及应用：

一、X射线测厚仪的特点

X射线测厚采用磁性和涡流两种测厚方法，配F型测头可无损伤地测量磁性金属基本体上非磁性覆盖层的厚度（如钢、铁、合金和硬磁性钢上的锌、铝、铬、铜、橡胶、油漆等），配N型测头可无损伤地测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度（如铜、铝、锌、锡等金属上的油漆、橡胶、塑料、氧化膜等）。

二、X射线测厚仪的应用

X射线测厚仪具有携带方便，测量值精准，测量要求条件小，并62.配有便携式数据打印机等独特优势。在船舶，汽车喷气，装修等工程流水线上，X射线测厚仪是不可或缺的检测仪器。

x射线电镀层厚度测厚仪危害大吗

5,电路装配制造工艺技术

电镀膜厚测试仪，原理是通过X-RAY射线对镀层进行穿透后反射回来通过时间等因素测试其厚度，X-ray射线有一层物质包裹它防止其泄漏，这个危害很小基本没问题的。

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误为±10%;

有一定的辐射，但是基本是对人体不产生大的危害。

锡膏印刷机喇叭口怎么调？

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

锡膏印刷机喇叭口（Stencil Aperture）调整是锡膏印刷过程中非常重要的一步。正确的喇叭口设置有助于确保印刷品质，提高生产效率和产品质量。以下是喇叭口的调整步骤：

1.设置板高：在调整喇叭口之前，首先要设置好板高。板高是指板与刮刀10.间距的大小。

2.调整喇叭口大小：将实际喇叭口大小设置为设计值，在喇叭口处放置钢板，并加压，使其贴合锡膏网孔。此时测量钢板的厚度，与设计值之间的异即为喇叭口深度的异。

3.测量喇叭口深度：用喇叭口深度测试仪测量板上各个喇叭口的深度，比较实际喇叭口深度与设计值，调整每个喇叭口的深度，使其符合要求。

4.调整喇叭口形状：使用合适的调整方法和工具，对于具有不规则或失真的喇叭口进行调整，这可以有助增加喇叭口的精度和稳定性。

5.清洗和检查：调整完喇叭口之后，要将锡膏印刷机的喇叭口附件清洗干净。然后再次对喇叭口进行检查，确认其精度和稳定性等符合阈值。

需要注意的是，每个锡膏印刷机的喇叭口调整方法和设置标准可能不同，需要根据具体设备型号的要求进行调整。在调整喇叭口时，需要遵循设备作手册以及相关安全作规程，确保设备和作人员的安全。

t炉温曲线有什么计算公式吗，或者有什么方法可以调整得即快又准确。

SMT有何特点：

如果有SMT炉温曲线的计97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;算公式的话，一定是每个炉子有自己特定的计算公式。

抛开炉子固有的一些特性外，温度曲线应该和每段炉子的炉温、产品大小、链条速度、锡膏参数有关。

如果有一个简单的办法去调整的话，SMT工程师就不值钱了，呵呵！

没有计算公式。

基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。

然后根据产品要求来修改。

根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。

这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。

曲线对SMT非常重要，请楼主不要忽视，更不要轻视。

SMT芯片虚焊，如何有效解决？

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

不太懂，但帮你搜到一些常见问题！！希望对你有帮助！

1 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Suce mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devs)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质[编辑本段]三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有无方向性无;

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95. 品质的真意就是次就做好;

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

107.SMTWiKi是什么

简而言之，SMTWiKi就是“大家协作撰写同一（批）网页上(指SMT行业)的文章”。在twiki网站上，访问者可以修改、完善已经存在的页面，或者创建新内容。通过wiki协作，SMTWiKi网站可以不断完善、发展，成为的SMT概念网站