覆铜板：印刷电路板的神经中枢

覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心组件。它是一种绝缘材料，通常由玻璃纤维增强环氧树脂构成，其上有一层均匀的铜箔层。这层铜箔为电子元件提供导电路径，让电流在电路板上流动。

覆铜板：印刷电路板的神经中枢

覆铜板：印刷电路板的神经中枢

覆铜板的类型

覆铜板有不同的类型，每种类型都具有特定的特性和用途：

单面覆铜板：只有一面覆有铜箔。 双面覆铜板：两面都覆有铜箔。 多层覆铜板：具有多个铜箔层，通过通孔连接。

覆铜板的特性

覆铜板的特性对PCB的性能至关重要：

介电常数：表示材料绝缘能力的测量值。 耐热性：承受高温的能力，对于高功率电子应用至关重要。 化学抗性：耐腐蚀性，确保PCB在恶劣环境中也能正常工作。 机械强度：承受物理应力的能力，例如振动和冲击。

覆铜板的应用

覆铜板用于各种电子设备中，包括：

计算机主板 智能手机 电力系统 汽车电子 航空航天

覆铜板的选择

选择正确的覆铜板对于PCB的可靠性和性能至关重要：

考虑PCB的特定应用和环境。 根据所需的介电常数、耐热性、化学抗性和机械强度选择覆铜板。 选择符合行业标准和认证的覆铜板供应商。

覆铜板：连接电子世界的基石