寻找通用型定向传导元件_寻找通用型定向传导元件的方法

有人能说一下电子里面的一些元器件的用途吗，比如说瓷片电容有什么用啊等等

特点

电容:电路中长用来隔直流电,通交流电,电阻是平衡电流的,二极管是整流的,三极管是放大的,电感线圈多起振荡作用的，每个电路中的用途不一样，但大同小异，电子元件太多了，如果你有需要可以定向提问，希望能共同学习！

寻找通用型定向传导元件_寻找通用型定向传导元件的方法

寻找通用型定向传导元件_寻找通用型定向传导元件的方法

瓷片电容一般是高频电容，电阻大，漏电流小；一般较大的电容是电解电容，类似于一个很小的充电电池；还有在聚乙烯薄膜上镀上一层铝箔，卷成电容的，体积很大，容量也很大，常用作电力电容器；三极管，主要有电流放大作用，用第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。于组成放大电路和其他电路，应用极其广泛；二极管具有单向导电性，主要用于整流和低电压稳压；……

德国科学家构建出新型定向蛋白质互作图谱那里有介绍？生物科技方面的有哪些比较不错

1、传感器的定义

蛋白质互作在调控各种生理/病理进程中发挥至关重要的作用。近日由德国马克斯德尔布吕克分子医学中心(Max Delbrück Centrum for Molecular Medicine)的科学家的研究小组利用功能基因组及蛋白质组技术结合生物信息学方法成功构建了一个新型的定向蛋白质相互作用图谱，这对于解析细胞内蛋白质间相互关系以及相关信号传导机制具有极其重要的意义。这一研究成果作为封面文章发布在9月6日的《科学信号》(Science Signaling)杂志上。 你可以去生物帮那里详细的了解。楼主可以去生物帮啊，依托互联网，在注重科学性、实用性和权威性的前提下，提供、领先、精准、高效、全面的生物产品和技术信息 近年来科学家们发展了许多高通量的实验方法，并以此发现、建立了越来越多的蛋白质相互作用网络。但是，现有的蛋白质相互作用网络只能反映蛋白质之间存在连接关系，而真实生命体系中大部分的蛋白质相互作用具有信号转导、转录激活/抑制等明显的信号流方向性。准确、高效、大规模预测蛋白质相互作用网络中相互作用的信号流方向、发现潜在的信号转导通路，为众多领域的生物科学工作者所期待，但一直是未能的世界性难题。 研究人员首先分析获得了来自京都基因与基因组百科全书(Kyoto Encyclopedia of Genes and Genomes ，KEGG)的473个人类全长开放阅读框(ORFs)，然后利用酵母双杂交技术对这些ORF进行了检测，从而构建了一个基于Y2H的PPI蛋白质互作网络图谱，其中包含了2626种相互作用，涉及到1126个人类蛋白。通过重复检测，研究人员证实这个Y2H PPI蛋白质互作网络可帮助筛查出大约10-20%的蛋白质互作。 可以 参考： IT can you.Click

第四部分：美国电子工业协会登记顺序号。多位数字-该器件在美国电子工业协会登记的顺序号。

1：该电路图是一个通用型充电器电路图。 2该电路图振荡原理及靠那几个元件振荡。 3在Q2的集

2》主要振荡元件：

1》德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧，大都采用电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成，各部分的符号及意义如下：该电路图振荡原理：

开启电源的瞬间，R3提供电流Q2触发导通，L1就通过脉动电流，L2耦合感应得到脉冲信号，经R5、C2回馈Q2基极形成自激振荡，以此不断循环持续电路振荡。

R3、Q2、C3、L1、L2、R5、C2

3》在电路振荡工作时，Q2的集电极、发射极呈高速不断地导通和截止循环状态(开关状态)，线圈L1也就不断地呈高速导通和断开循环状态，以此通过脉动电流。

FEPG是有限元分析软件吧？针对哪些行业解决问题？

参考资料来源：

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对呀例如：锗、硅、等，半导体在科学技术，工农业生产和生活中有着广泛的应用。

元器件的热量为什么要传导至散热器的底部

第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。 三、美国半导体分立器件型号命名方法

这个是散热原理，散热器底部有光滑的表面贴在元器件上，热量就会传到散热器上，更快更有效的将热量带走，这个是主动和被动散热两种，加装风扇显主动散热，只有铝参考资料：片和铜的，没有风扇就是被动散热，

h型气体传感器阻值变化

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。

气体传感器常识

电路板（PCB，Printed Circuit Board）和芯片（Integrated Circuit，IC）是电子设备中常见的两个组成部分，它们在功能和特性上有以下区别：

根据中华标准CGB7665-

87)，传感器的定义是：能够受规定的被

测量并按照一定的规律转换成可用的输出

信号的器件或装置，通常由敏感元件和转

换元件组成。其中，敏感元件是指传感器

中能直接感受或响应被测的部分；转换元

的被测量转换成适合于传输或测量的电信

号部分。

2、化学传感器

第1页

传感器按工作原理分大体上可以分为化学

型、物理型及生物型三大类。

化学传感器是将规定的化学量按一定规律

转换为可检测信号的传感器。化学传感器

集电子科学、化学科学和材料科学于一

体。

化学传感器一般包括两部分，一部分具有

对待测化学物质的形状或分子结构选择性

俘获的功能，称为识别系统；另一部分可

将俘获的化学量有效转换为电信号的功

3、气体传感器的分类和工作原理

第2页 Baid0文面

3.1气体传感器的分类

气体传感器主要有半导体传感器(电阻型

和非电阻型）、绝缘体传感器（接触燃烧

式和电容式）、电化学式（恒电位电解

式、伽伐尼电池式），还有吸收型、

石英振荡型、光纤型、热传导型、声表面

波型、气体色谱法等。

3.2半导体气敏元件的结构

(1) 徒构

半导体气敏传感器主要有烧结型、薄膜型

和厚膜型三种。

第3页 Ba 文腾

烧结体器件是将电极和器件加热用的加热

器埋入金属氧化物中，月电加热或加压成

型后低温烧结制成的。虽然制作方法简

单，但是，由于烧结不充分，器件的机械

强度较低，又由于使用了丝，制造

成本比其它制作方法高；此外，该种元件

电特性的误也较大。薄膜型器件是采用

蒸发或溅射方法在石英基片上形成氧化物

半导体薄膜的。这种方法也很简单，其缺

点是薄膜为物理性附着系统，器件之间的

性能异较大。厚膜型器件采用丝网印刷

法制成。工艺性和器件强度都很好，其待

性也相当一致。

页厚膜型敏感元件的加热方式有直热式和旁

热式两种。

(2)加热方式

加热器的作用是将附着在探测部分处的油

雾、尘埃等烧掉，同时加速气体的吸附，

从而提高了器件的灵敏度和响应速度。加

通用电子元件都用什么字母表示？

第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

一、半导体器件型号命名方法

第五部分：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。 二、日本半导体分立器件型号命名方法

半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：

部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管

第四部分：用数字表示序号

日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：

部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。

第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。

第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。

第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号；不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号；数字越大，越是近期产品。

美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。

美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下：

部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非。

第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn结器件。

第三部分：美国电子工业协会（EIA）注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会（EIA）注册登记。

第五部分：用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄-同一型号器件的不同档别。如：JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管，JAN-军级、2-三极管、N-EIA注册标志、3251-EIA登记顺序号、A-2N3251A档。 四、电子联合会半导体器件型号命名方法

部分：用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁带宽度Eg=0.6~1.0eV如锗、B-器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV如硅、C-器件使用材料的Eg>1.3eV如、D-器件使用材料的Eg<0.6eV如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料。

第二部分：用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管、B-变容二极管、C-低频小功率三极管、D-低频大功率三极管、E-隧道二极管、F-高频小功率三极管、G-复合器件及其他器件、H-磁敏二极管、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管。

第三部分：用数字或字母加数字表示登记号。三位数字-代表通用半导体器件的登记序号、一个字母加二位数字-表示专用半导体器件的登记序号。

第四部分：用字母对同一类型号器件进行分档。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型号的器件按某一参数进行分档的标志。

除四个基本部分外，有时还加后缀，以区别特性或进一步分类。常见后缀如下：

1、稳压二极管型号的后缀。其后缀的部分是一个字母，表示稳定电压值的容许误范围，字母A、B、C、D、E分别表示容许误为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%；其后缀第二部分是数字，表示标称稳定电压的整数数值；后缀的第三部分是字母V，代小数点，字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。

2、整流二极管后缀是数字，表示器件的反向峰值耐压值，单位是伏特。

3、晶闸管型号的后缀也是数字，通常标出反向峰值耐压值和反向关断电压中数值较小的那个电压值。

如：BDX51-表示NPN硅低频大功率三极管，AF239S-表示PNP锗高频小功率三极管 五、欧洲早期半导体分立器件型号命名法

欧洲有些，如德国、荷兰采用如下命名方法。

部分：O-表示半导体器件。

第二部分：A-二极管、C-三极管、AP-光电二极管、CP-光电三极管、AZ-稳压管、RP-光电器件。

第三部分：多位数字-表示器件的登记序号。

第四部分：A、B、C┄┄-表示同一型号器件的变型产品。

电阻用R，电容用C，二极管用D，三极管用Q，电感用L

R，

电路板和芯片有什么区别

能，称为传导系统。

电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。

件是指传感器中能将敏感元件感受或响应

一、板材不同

1、电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。

2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。

二、层数不同

1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。

三、用途不同

1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。

百度百科——电路板

百度百科——芯片

1. 电路板：电路板是一种通过将导线、电子元件等连接到基板上来实现电路功能的载体。它通常由绝缘材料制成，上面印刷有导线和电路连接图案。电路板上的导线和连接点用于连接和传导电荷、信号和电能，实现电子设备中的各种功能。电路板的设计和制造与电子设备的结构和功能密切相关，它充当着电子元件的支撑和连接平台。

2. 芯片：芯片是一种集成电路的组成部分，由半导体材料（通常是硅）上集成了多个晶体管、电容、电阻等电子元件而成。芯片通常比较小，尺寸可以是几毫米至几厘米。在芯片上，电子元件被定义、制造和互连，通过复杂的电路和逻辑关系实现各种功能，如处理器、存储器、传感器等。芯片是电子设备中实现信息处理和控制的核心部分，其制造和设计涉及微电子工艺和集成电路设计。

简而言之，电路板是电子设备中提供电路连接和支撑的载体，承载着电子元件和电路连接；而芯片是一种集成电路的组成部分，通过集成了多个电子元件和电路实现各种功能。电路板是电子设备中的组装平台，而芯片则是电子设备中的核心处理单元。两者在电子设备中扮演不同的角色，相互配合，共同实现电子设备的功能。

电路板和芯片是电子设备中常见的两个组成部分，它们有以下区别：

结构：电路板是一种承载和连接电子元件的基础材料，通常由绝缘材料制成，上面印刷有导线和电子元件的连接点。芯片（也称为集成电路）是一种微小的电子器件，通常由硅等半导体材料制成，上面集成了多个电子元件和电路。

功能：电路板主要用于提供电子元件的安装和连接，将不同的电子元件组合成一个完整的电路系统。芯片则是实现特定功能的电子器件，通过集成多个电子元件和电路，可以实现信号处理、存储、控制等功能。

尺寸：电路板的尺寸相对较大，可以根据需要进行设计和制造。而芯片的尺寸通常很小，可以是几毫米到几厘米的尺寸，因为芯片需要集成大量的电子元件在一个小的空间内。

制造工艺：电路板的制造工艺相对简单，可以通过印刷、切割等方式进行制造。而芯片的制造工艺相对复杂，需要使用光刻、薄膜沉积、离子注入等微纳加工技术进行制造。

总的来说，电路板是电子设备中的一个基础组件，用于提供电子元件的安装和连接；而芯片是一种集成电路，用于实现特定的电子功能。电路板和芯片在结构、功能、尺寸和制造工艺等方面都存在明显的区别。

电路板（PCB，Printed Circuit Board）和芯片（Integrated Circuit）是电子设备中常见的组成部分，它们在功能、结构和应用等方面存在一些区别。

1. 功能：电路板是用来支撑和连接各种电子组件的平台，它提供了电子元件之间的电气连接和机械支撑。电路板上的导线铺设和电路设计决定了电子设备的功能和性能。

芯片则是一种集成电路，将晶体管、电阻、电容和其他电子元件等组合在一起，以完成特定的电路功能。芯片通常被封装在塑料或陶瓷封装中，用于实现复杂的逻辑、控制或处理功能。

2. 结构：电路板通常由绝缘材料（如玻璃纤维增强热固性树脂）制成，上面有导线层和电气连接点（如焊盘）来连接电子元件。电路板可以是单面板（单层），也可以是双面板（两层）或多层板（四层以上）。

芯片是通过在单片半导体上集成晶体管、电阻、电容等元件制成的，常见的有片上系统（SoC）芯片和微处理器（CPU）芯片等。芯片的尺寸通常较小，可以是方形、圆形或其他形状。

3. 应用：电路板是电子设备的基础组成部分，广泛应用于各个领域，如计算机、手机、汽车、家电等。电路板提供了电子组件之间的连接和支撑，确保电子设备正常工作。

芯片则是电子设备中的核心组件，实现了复杂的逻辑、控制或处理功能。芯片可以是通用的，也可以是定制的，用于各种设备和应用，如计算机、手机、通信设备、汽车等。

综上所述，电路板和芯片在功能、结构和应用等方面存在明显区别。电路板是用于连接和支撑电子元件的平台，而芯片是集成电路，实现复杂的逻辑或控制功能。两者在电子设备中起着不同的作用，但紧密合作，共同构成了现代电子技术的基础。

什么是半导体？

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏应，这是被发现的半导体的第二个特征。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体中的杂质对电阻率的影响非常大。半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。

我们通常把导电性的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

扩展资料：应用：

1、在电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

扩展资料：

半导体的应用：

一、在电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

二、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

四、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

半导体（英语：Semiconductor）是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，电导率容易受控制的半导体，可作为信息处理的元件材料。

从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性非常巨大。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上有影响力的一种。

材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时，电子就可以在带间任意移动而导电。

一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小，在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电，而绝缘材料则因为能隙很大（通常大于9电子伏特），电子很难跳跃至导电带，所以无法导电。

一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发，或是改变其能隙之间距，此材料就能导电。

半导体通过电子传导或空穴传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似，即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。

空穴导电则是指在正离子化的材料中，原子核外由于电子缺失形成的“空穴”，在电场作用下，空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流（一般称为正电流）。

材料中载流子（carrier）的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”（IIIA、VA族元素）来控制。

如果我们在纯硅中掺杂（doping）少许的砷或磷（最外层有5个电子），就会多出1个自由电子，这样就形成N型半导体。

如果我们在纯硅中掺入少许的硼（最外层有3个电子），就反而少了1个电子，而形成一个空穴（hole），这样就形成P型半导体（少了1个带负电荷的原子，可视为多了1个正电荷）。

扩展资料：

半导体特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。

在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

发展历史

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到11年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。

同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。

如果感兴趣可以读一下Robert W.Cahn的The coming of Materials Science中关于半导体的一些说明 。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

扩展资料

1、半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

2、半导体特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

3、最早的实用“半导体”是电晶体（Transistor）/二极体（Diode）。

（1）在电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

（2）发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

（3）半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

（4）半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

我们通常把导电性的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。

扩展资料

目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、、磷化镓、锑化铟等．其中以锗、硅材料的生产技术较成熟，用的也较多。

用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面，比较重要的领域有：

1、集成电路

它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。

2、微波器件

半导体微波器件包括接收、控制和件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。

3、光电子器件

半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体。

半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

扩展资料：

半导体特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。

在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

一、在电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

二、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

四、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时，杂质原子作为晶格的一分子，其五个价电子中有四个与周围的锗（或硅）原子形成共价结合，多余的一个电子被束缚于杂质原子附近，产生类氢能级。

掺入受主杂质的半导体属空穴型导电，称P型半导体。半导体在任何温度下都能产生电子-空穴对，故N型半导体中可存在少量导电空穴，P型半导体中可存在少量导电电子，它们均称为少数载流子。在半导体器件的各种效应中，少数载流子常扮演重要角色。

导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体。

扩展资料：

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的;因角标不可用，暂用当前描述)。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而减小，这与金属导体恰好相反。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上有影响力的一种。

扩展资料：

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。1833年，英国科学家电子学之父法拉第发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到11年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。如果感兴趣可以读一下Robert W.Cahn的The coming of Materials Science中关于半导体的一些说明 。

一、半导体的含义

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

二、半导体的分类

按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

扩展资料半导体的应用

一、在电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

二、发展太阳能（Solar Power），也用在光电池（Solar Cell）中。

三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

四、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温致冷器, 它采用了帕尔贴效应.