苏州路之遥科技股份有限公司（以下简称“路之遥”）是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，总部位于江苏省苏州市。公司自成立以来，始终致力于为全球客户提供先进的半导体封装测试技术和服务。

苏州路之遥科技股份有限公司：引领半导体行业前沿苏州路之遥科技股份有限公司：引领半导体行业前沿


引领技术创新

路之遥拥有一支经验丰富的技术研发团队，致力于半导体封装测试技术的前沿探索。公司在塑封、引线键合、倒装芯片等核心技术方面取得了重大突破，填补了国内外多项技术空白。

凭借强大的研发实力，路之遥已获得多项国家发明专利和实用新型专利，并荣获多项行业奖项，包括“中国半导体封装测试行业十大领军企业”等。

全方位服务

路之遥为客户提供全方位的半导体封装测试服务，覆盖晶圆级、封装级和系统级的测试。公司拥有多条先进的生产线和测试设备，可满足不同客户的多样化需求。

为了满足全球客户的需求，路之遥在苏州、上海、香港等多个城市设有服务网点，为客户提供贴心的技术支持和售后服务。

战略布局

作为半导体产业链的重要一环，路之遥积极拓展业务领域，不断完善产业链布局。公司通过与上下游企业合作，形成战略联盟，打造半导体产业生态圈。

目前，路之遥已与多家半导体设计、制造和应用企业建立了长期稳定的合作关系，为客户提供一站式半导体解决方案。

未来展望

随着全球半导体行业的高速发展，路之遥将继续加大研发投入，不断完善技术体系，提升服务能力。公司将以“打造世界一流的半导体封装测试企业”为目标，为中国半导体产业的发展贡献力量。