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1、5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。

2、虽然PCB的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法，但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。

3、现在一种新的测试技术——边界扫描测试技术已逐步得到发展，大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。

4、BST技术是按照IEEE1149.1标准，提供了一套完整的测试方案。

5、在实际的测试中，它不需要借助于复杂和昂贵的测试设备，并且提供一种于电路板技术的测试方法。

6、采用边界扫描测试技术进行集成电路设计和PCB设计，其的优点是测试过程简单，显著地减少了生产、实验、使用和维修过程中的测试诊断时间，从而极大地降低了成本。

7、文章引自深圳宏力捷电子！二、画出自己定义的非标准器件的封装库1 BST的基本组成BST电路按照IEEE1149.1标准构成，其中含有测试存取通道TAP及、指令寄存器IR和测试数据寄存器组TDR。

8、测试存取通道TAP是一个5芯引脚(其中l芯为复位端)的连接器。

9、TAP是一个16状态的状态机，可产生时钟信号和各种控制信号(即产生测试、移位、捕获和更新等信号)，从而使指令或测试数据移入相应的寄存器，并控制边界扫描测试的各种工作状态。

10、1.1测试时钟输入端TCKTCK信号允许集成电路IC的边界扫描部分与系统内的时钟同步并工作。

11、1.2测试方式选择输入端TMS测试方式选择TMS引脚为控制信号，其决定TAP的工作状态。

12、TMS须在TCK的上升沿之前建立。

13、1.3测试数据输入端TDI在测试时钟脉冲TCK的上升沿，通过TDI串入的数据移入指令寄存器或测试数据寄存器，TAP决定移入的数据是指令或测试数据。

14、1.4测试数据输出端TDO2 PCB的测试系统2.1 测试系统结构其硬件包含通用的PC机、BST测试仪和串行BST信号电缆(含有4路信号的总线，其图中数字含义如下:1为TDI、2为TCK、3为TMS、4为TDO)。

15、测试仪通过标准并口与PC机连接，通过串行信号电缆与PCB上的测试存取口TAP相连。

16、设PCB上有A、B、C三个模块，模块可以是由单个芯片或多个芯片构成的。

17、它们是按IEEE1149.1标准设计的，即在芯片的I/O管脚处增加BS寄存器(模块中虚线经过的位置)，可进行边界扫描测试。

18、若所设计的数字系统或设备有多块PCB，可通过串行信号电缆与PCB相连。

19、使用者可以通过编程来灵活选择需测试的芯片、模块或整个PCB。

20、2.2 测试系统原理测试者可根据PCB的网表和器件模型，利用PC机软件编程自动生成检测电路故障的测试图形。

21、PC机应有两个至少32位I/O管脚的插板，这样可形成32位读/写管脚，方便读和写作。

22、测试软件应包括预处理器和执行单元。

23、其中预处理器读出测试图形并获取这些图形可能的关系，得到的结果是一组文件，包括存储和控制信息。

24、执行单元装入上述文件，然后执行测试。

25、过程为先读存储信息，把数据置于输入端口，从适当的输出端口读取数据，并同预期的结果进行比较。

26、若发现故障，将产生一个故障报告，并标明故障的位置，加入诊断程序，给出故障的具置。

27、2.3测试内容·测试PCB上IC芯片的完整性，在芯片的装配过程中，IC芯片或许己损坏。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。