航天电子芯片 航天电子芯片收入

的芯片在上处于什么地位？

的芯片制造业在上没有地位，其芯片制造水平顶多是二流的角色。上芯片制造水平的厂家都落在了：美国；韩国；日本；省。这些都是第水平的。的军工产品很厉害，但其中不少需要用到芯片电路的，还得依靠的芯片技术支持。可以说被掐了脖子，人家随时可以断供。

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，军用芯片，不论是、卫星、潜艇用的，都是在上处于水平的，保障了强大的军力。但民用芯片，那的芯片技术水平在上就得远了，处于第三流水平。弱于我们。

的芯片在上处于落后地位。众所周知的军事实力是非常的强大的在解体以后是继承了的主要的工业和军事遗产,但是虽然工业发达却弥补不了的的轻工业。对于芯片的研究,美国一直是处于世界的前列的。

的芯片在上处于很一般甚至是相对落后的地位，在电子芯片行业因为受产业结构还有解体等的影响如今的几乎完全沉沦了。

中等地位吧，美国，日本和韩国在这方面比较厉害。就算我们全力去追，也需要五年甚至十年的时间。

在芯片领域，我觉着应该是和美国领先。应该处于比较落后的地位。

处于军工类发展比较多，民用芯片还是美日韩三国发展的。

的芯片远远落后于美国和。

滤芯在上也就是中等地位吧！

与北斗导航有关的股票有哪些

北斗卫星导航概念股

卫星导航产业四大细分市场将步入高增长：

为高端制造业，包括导航芯片和模块、多种多样的通信芯片和模块、接收机组件、显示器件与整机集成等。主要上市公司有：卫星（600118）、北斗星通（002151）、国腾电子（300101）、海格通信（002465）、合众思壮（002383）、华力创通（300045）、四川九洲（000801）、江苏三友（002044）等；第二为软件业，包括系统类软件、导航定位授时软件、地图引擎与各种嵌入式应用软件等。主要上市公司有：超图软件（300036）、合众思壮（002383）等；

第三为与导航相关的现代服务业。主要上市公司有：启明信息（002232）、四维图新（002405）、中海达（300177）等；

第四为综合数据业。主要上市公司有：航天科技（000901）、合众思壮（002383）等。

在北斗产业成长初期，上游产业链中的芯片和终端设备提供商将拥有行业话语权，国腾电子（300101）、北斗星通（002151）、合众思壮（002383）等主营芯片及导航终端的企业受益。而随着下游应用推广，用户数大幅增长和规模效应加强，行业话语权将逐渐转移到下游服务提供商。

GNSS产业未来5-10年的成长将蕴含于把握住以下四大核心趋势的...北斗卫星导航概念股

卫星导航产业四大细分市场将步入高增长：

为高端制造业，包括导航芯片和模块、多种多样的通信芯片和模块、接收机组件、显示器件与整机集成等。主要上市公司有：卫星（600118）、北斗星通（002151）、国腾电子（300101）、海格通信（002465）、合众思壮（002383）、华力创通（300045）、四川九洲（000801）、江苏三友（002044）等；第二为软件业，包括系统类软件、导航定位授时软件、地图引擎与各种嵌入式应用软件等。主要上市公司有：超图软件（300036）、合众思壮（002383）等；

第三为与导航相关的现代服务业。主要上市公司有：启明信息（002232）、四维图新（002405）、中海达（300177）等；

第四为综合数据业。主要上市公司有：航天科技（000901）、合众思壮（002383）等。

在北斗产业成长初期，上游产业链中的芯片和终端设备提供商将拥有行业话语权，国腾电子（300101）、北斗星通（002151）、合众思壮（002383）等主营芯片及导航终端的企业受益。而随着下游应用推广，用户数大幅增长和规模效应加强，行业话语权将逐渐转移到下游服务提供商。

GNSS产业未来5-10年的成长将蕴含于把握住以下四大核心趋势的企业中：单一GPS系统向多系统转变，如北斗星通、国腾电子、GNSS与GIS加速相互促进融合的超图软件（300036），GNSS与移动通信、互联网、汽车的结合的启明信息（002232）、四维图新（002405），以及产品应用向服务转变的如合众思壮、中海达（300177）。

北斗星通（002151）：导航应用领域的龙头、并正在研发北斗SOC

芯片

航天电子（600879）：为卫星产品配套使用地各种电连接器、继电器、电子仪器设备、

电缆网

及开关设备，

航天晨光（600501）：具有航天地面设备和特种车辆上的优势；航天电器（002025）为卫星等军用型号研制生产了多种电路和信号连接的关键零部件

助力北斗卫星上天航天机电（600151）卫星及卫星应用、运载火箭应用及其他民用航天相关产品的研制开发

银河飞腾处理器的距

YHFT-D4（银河飞腾DSP/700/800/900SMT），是一种DSP芯片，专职于大规模数据运算。在同等工艺的条件下（如CMOS0.18um），我们的性能比外国的同级芯片高出40%。

毛子的芯片制造能力几乎是0，为啥不怕？有底牌

近期，有消息传出，其将对毛熊实行“类华为禁令”， 禁止使用含有美专利的高 科技 技术及包含技术的相关产品出口 。想要借此实行。

咱们都知道 ，全球半导体产业基本都集中于 中美日韩欧 等国 ， 平常几乎听不到有关毛熊在半导体方面的消息 ，但是没消息并不是因为低调，主要是其国内半导体产业太薄弱，薄弱到什么程度呢？国内连DUV光刻机都没有，没有任何芯片制造能力。

没有芯片制造能力，面对可能来临的芯片禁令，可能很多人会认为其国内相关企业将会遭受致命打击，无法像华为一样顶住。但是事实却并非如此， 毛熊不怕老美芯片！

我国是制造业大国，有完善的工业体系，什么商品都能生产，当生产一件商品缺少相关部件时，需要单独进口进行补全，之后进行商品出售不同。 毛熊国内工业化程度高得吓人，基本上不生产电子产品，都依赖进口，直接购买一个成品 。

直接购买的方式使其不用担心在单一部件上被限制 。我国企业想要生产智能手机需要进口芯片、屏幕等部件，这是因此面临老美禁令之时，华为被限制很惨。

国内不从事相关制造生产，自然不用过于担心被。并且就算电子产品进口受限，也会对其造成不小影响，但是 一旦禁令下达，该担心的是美日韩等使用美专利技术生产电子产品的相关企业 ，它们 很多商品都直接出售到毛熊国内，一旦限制出口，将会使它们受损 。

芯片应用领域很广，是众多电子产品的核心器件，但并不是不可替代的存在。虽然毛熊国内没有芯片产业，但是它有一种黑 科技 可以实现对普通芯片的代替。 黑 科技 就是“ 他激晶体振荡器 ” 。

他激晶体振荡器是一种以电子管为基础研发出来的产品，以相对简单的模拟电路技术实现对中频相参积累，达到普通芯片对电子产品控制的同种效果。只不过和芯片相比，体积要大很多，并不适用于手机等对性能和体积有要求的民用产品中。

虽然体积大，性能较弱，但是稳定性方面比芯片要好很多。根据相关测试，在电磁脉冲等极端环境影响下，芯片会失去作用，而电子管可以保持正常运行。

超强稳定性，使其可以应用在对性能没高要求，但对稳定性有极高要求的军工产品上。自 从他激晶体振荡器研发出来后，毛熊就一直将其优先用于军工产品上。

民用芯片直接以进口商品方式解决，此黑 科技 存在是的军工芯片问题也得以解决，再加上美一直以来对于相关技术封锁，经济能力也不足，因此它一直也没将心思放在发展芯片产业上，所以它在半导体领域才是如此薄弱。

半导体产业薄弱是一回事，但是并不代表一点研发能力就没有。

芯片薄弱的事，毛熊自己是知晓的。在进口电子产品的同时其也在不断鼓励国内相关企业发展芯片。经过近些年发展，国内还是有几家芯片研发企业能够研发出芯片的。

2017年的时候其国内芯片研发企业贝加尔电子就设计出了Bl-M系列处理器，此处理器工艺制程为28纳米，经由台积电代工成功实现量产。性能虽然不强，但是代表着其具有芯片研发能力。

同时 就算美方进行限制，毛熊还有一个靠山可以依靠—— 。我国在半导体产业上也受老美限制，但是咱们发展还行。中俄两国之间存在着战略关系，其实一直以来，像在航天电子产品方面两国一直都在紧密合作，俄方很多电子器件都是我国直接提供的。只要我国芯片产业能取得突破，它就不会受限制。

老美仗着技术领先，不断这个那个。其行为令人不齿，经济全球化的时代下，单方面，终损伤的是各方利益。

其在半导体领域不断兴风作浪，挑起事端只会加强各国自主发展半导体的决心，毛熊是，我国也是。没了手段后，相信它就不会乱叫乱咬人了！

毛子的芯片制造能力几乎是0，为啥不怕？有底牌

芯片领域几乎空白，是如何 扛住 老美的打压的？

美国放话：将对俄芯片进行，国产光电传感器的出路在哪里？

美国放话将对俄芯片进行，相关人士分析，美国本次半导体行业的模式是 2019 年对华为公司 " 芯片 " 的翻版。2019年美国对华为进行的 " 技术断供 " 使得华为的业务倍受打击，损失了数十亿美元的收入，在产品端无法继续使用自研麒麟芯片......

无论是华为芯片，还是美国对俄芯片，都让我们进一步意识到核心技术缺失带来的风险性，尤其是经济环境风云变幻，不确定因素增多，促使核心技术国产化变得更为迫切。

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说到核心技术，光电传感器，也是国内的短板，不亚于芯片光刻机，自动化领域的。华为布局这么早到今天还是受制于人，我们的出路就是知耻后勇奋起直追。

业内的人知道，光电传感器行业的技术主要体现在研发和精细化生产工艺方面。国产光电传感器产品存在工艺粗糙、一致性、寿命短等等一系列问题，导致国产传感器不佳，客户们比较趋向购买西克、松下、基恩士、欧姆龙等等进口的品牌。

落后是不争的事实，不愿意投入人力和资金去自主研发或研发升级，这样导致的后果就是一旦遭受国外技术，企业将大受损失甚至倒闭。千万别期待外国企业开恩，其结果只能是授人以柄，仰人鼻息。这条路过去走不通，未来更没有希望！在核心领域的我们必须有足够的耐心和勇气把钱花在自主技术研发上，才可能实现真正的 科技 自立。

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近两年尤其是发生后，部分客户受到国外供货较大影响，下游的厂商也逐步意识到供应链多元化的重要性，这给我们立志“振兴民族工业”和“制造世界传感器”的国产品牌——“DASS大深”带了机会。

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请认准并支持国产传感器自主研发品牌——“DASS大深”

“DASS大深”深圳大深传感 科技 有限公司创始人曾就职于日本欧姆龙公司。在传感器、自动化领域拥有丰富的经验和资源，且长期与日本相关领域专家交流合作。研发总监赵工毕业于航天电子 科技 ，拥有多年传感器研发经验，多次承研电子元器件领域重大专项。

为了掌握核心技术，大深尽量不采用非自主研发的高度集成化芯片，转向使用分立器件。通过产品迭代，提高产品的可靠性，也打下了自主研发芯片的基础。这样自主研发和投入的过程，对终的 科技 自立是非常重要的。

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目前，DASS大深拥有自己的核心研发团队，多项发明专利和一套完整的研发生产技术，保障企业在国内市场上都具有竞争力。每年在研发设计上投入的费用极大，着重对光电传感器产品的灵敏度、抗光干扰、反应速度、以及产品一致性、稳定性、使用寿命等方面进行提升。

在生产工艺技术方面，已在大部分生产环节上实现自动化、机械化生产，在生产效率较以前大幅度提高的同时，节约了大量的人力成本。另外，在生产工艺上不断改进和优化，并形成了符合企业自身生产特点的工艺技术。

大深造，无论在技术、品质以及商业化方面均已具备较强实力，上下游之间的匹配度越来越高，呈现向好之势。目前DASS大深传感 科技 有限公司跟诸多智能物流品牌已经建立相关合作，有合作意向或者对大深传感器感兴趣的朋友欢迎前来详询！

针集成电路在那些方面有应用？

厚膜混合集成电路(HIC)技术 介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。? ：集成电路(IC),厚膜混合集成电路(HIC)。 一。概述 集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。集成电子则是为了完成电子电路功能，以特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的电子电路。 随着半导体技术。小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连线。焊点和接插件地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外，工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。 从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精度和稳定度高。电路设计灵活性大。研制生产周期短。适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充。相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的化起到了重要的推动作用。 虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化。高可靠性。适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的地位和特点： ?低噪声电路 ?高稳定性无源网络 ?高频线性电路 ?高精度线性电路 ?微波电路 ?高压电路 ?大功率电路 ?模数电路混合 随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成，所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统，甚至是一个全系统。 二。工艺过程 厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括： ?电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路分割。布图设计。平面元件设计。分立元件选择。高频下寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号下噪声的考虑。 ?印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。 ?电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司。美国电子实验室。日本田中等公司的导带。介质。电阻等浆料。 ?丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。 ?高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。 ?激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。 ?表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。 ?电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。 ?电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。 ?成品测试：将封装合格的电路进行复测。 ?入库：将复测合格的电路登记入库。 三。材料 在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件。互连。外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度。光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。通常厚膜电路选择 96%的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择基片。 在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料。介质浆料和电阻浆料等。 厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线。多层布线。电容器电极。外贴元器件的引线焊区。电阻器端头材料。低阻值电阻器。厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。 厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份。粘结组份。有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。 厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化。步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料。交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。 四。应用 随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备。卫星通信设备。电子计算机。通讯系统。汽车工业。音响设备。微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信。通讯。军工与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航。通讯和计算机，其中以通讯所占的比例。 在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路。视放电路。帧输出电路。电压设定电路。高压限制电路。伴音电路和梳状滤波器电路等。 在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。小型化。轻量化。高可靠性。耐冲击和振动。抗辐射等特点，在机载通信。雷达。火力控制系统。制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。电视。雷达。遥感和遥测系统中获得大量应用。 在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度。高精度。小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。 在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。电子点火器和燃油喷射系统。 在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器。数字处理单元。数据转换器。电源电路。打印装置中的热印字头等。 在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器。模块电源。精密网络。有源滤波器。衰减器。线路均衡器。旁音抑制器。话音放大器。高频和中频放大器。接口阻抗变换器。用户接口电路。中继接口电路。二 /四线转换器。自动增益。光信号收发器。激光发生器。微波放大器。微波功率分配器。微波滤波器。宽带微波检波器等。 在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路。电荷放大器。小信号放大器。信号发生器。信号变换器。滤波器。 IGBT等功率驱动器。功率放大器。电源变换器等。 在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型。液晶型数码显示管的电极。 此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件。声表面波器件。膜式敏感器件(热敏。光敏。压敏。气敏。力敏).膜式太阳能电池。集成光路等。 五。发展 目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施： ?开发价廉质优的各种新型基板材料。浆料与包封材料，如 SIC基板。瓷釉基板。 G-10环氧树脂板等，金属系浆料。树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。 ?采用各种新型片式元器件，如封装结构器件(SOT),功率模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器。电容器。电感器与各种片式可调器件。 R网络。 C网络。 RC网络。二极管网络。三极管网络等。 ?开发应用多层布线。高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。 ?充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能。大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。 ?在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术。薄膜集成技术。半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种。多功能。高性能。低成本的电路，如厚膜微片电路。厚薄膜混合集成电路。厚膜传感器及其它各种新型电路等。 推广 CAD.CAM与CAT技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化。半自动化。全自动化方向过渡，不断提高生产效率。降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性。