pcba检验标准 pcba检验标准文件

是什么保证了靖邦科技的产品质量？

检验目的：检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序

靖邦科技从验收来料到产品出货，一共有9道检测工序。分别为：

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1.IQC来料检验

检验目的：杜绝线上因物料不良造成制程不良，而延误交期

检验标准：IPC-610检验标准

2.SPI1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；锡膏检测

检验目的：提前发现前段工序作业流入下一道工序

检验标准：3D检测+数据统计分析

检验设备：KY8080

3.在线AOI检测

4.SMT首件检测

检验目的：保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图，物料清单相符合，防止不良流入下一道工序

检验设备：TH2817B，TH2830A

5.IPQC产品检验

检验目的：对生产所有工序进行抽查，是否和作业指导书相符合

检验标准：各产品工艺指导书和各岗位指导书.

6.离线AOI检测

检验目的：对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查

检验设备：ALD510/520

7.X-RAY-焊接检测

检验目的：针对肉眼不可见原件的焊点进行检测，避免虚焊短路流入下道工序

检验设备：善思X2000

8.QC人工检验

检测目的:参照标准IPC-610检验标准，对成品板进行检验，保证良品出货

9.QA出货检验

在pcba加工中，必要的检测是控制产品质量的手段。靖邦科技独创9道检验工序，为每一件客户提供质的服务。

PCB PCBA来料检验需要哪些工具

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly

PCB来料检验需要检测外观尺寸，耐压及功能，所以需要用到游标卡尺，耐压测试仪，万用表。试锡的话还需要到波锋焊或回流焊炉子里去做试锡板。

元件的引脚要比这高的元件低，焊点成一个锥形的，平头剪掉就行。一般是1-3mm……

贴片作员等级划分标准

可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性贸在

贴片作员等级划分标准按任职资格等级。根据查询相关息，检验岗位检验标准：参照Bom、gerber资料，对首件板的每个物料进行测量检测作一级员工，熟悉所有电子元器件的封装和识别，熟悉IPC-600FPCB检验标准，并掌握IPC-610PCBA的焊接验收标准。

什么是 PCBA-IPQC检验员？？

是将组件包装并进行包装后抽样检验再次确保即将送到顾存手中产品的高质量。

是指负责PCBA-IPQC检验的人员

例：

职位 PCBA IPQC： 1名，25岁以下，高中以上，电子或机电等相关专业，2年以上电子厂过程控制工作经验，能够进行IPQC活动， 熟悉PCBA板卡生产工艺流程，对SMT、插件、焊接等工序有较为熟悉的认识

PCBA来料就检测耐压、功能和外观，所以需要用到耐压测试仪，电子负载机，功率计，CHORMAR8000等设备及客供治具。名词解释：

PCBA（Print Circuit Board Assembly）-----印刷电路板组件

生产过程检验（IPQC）：一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制，即Inprocess Quality Control。而相对于该阶段的品质检验，则称为FQC（Final Quality Control）。 ①过程检验的方式主要有： a. 首件自检、互检、专检相结合；b. 过程控制与抽检、巡检相结合； c. 多道工序集中检验； d. 逐道工序进行检验； e. 产品完成后检验； f. 抽样与全检相结合； ②过程品质控制（IPQC）：是对生产过程做巡回检验。 a. 首件检验； b. 材料核对；c. 巡检：保证合适的巡检时间和频率，严格按检验标准或作业指导书检验。包括对产品质量、工艺规程、机器运行参数、物料摆放、标识、环境等的检验; d检验记录，应如实填写。 ③过程产品品质检验（FQC）：是针对产品完工后的品质验证以确定该批产品可否流入下道工序，属定点检验或验收检验。a. 检验项目：外观、尺寸、理化特性等；b. 检验方式：一般采用抽样检验；c.不合格处理；d.记录； ④依据的标准：《作业指导书》、《工序检验标准》、《过程检验和试验程序》等等。

PCBA工单是以什么作为标准制定的

12.包装及抽样检查

PCBA工单是根据特定的标准制定的，这些标准可以包括以下几个方面：

1.

2.

工艺要求：PCBA工单可能会指定特定的工艺要求，例如焊接要求(包括焊接方法、焊锡合金、温PCBA是Printed Circuit Board度曲线等)，元件安装要求(包括放置位置、方向等)以及检测和测试要求。

3.

标准和规范：PCBA工单可能会参考行业标准和规范，如IPC标准(如IPC-A-610)或其他标准，以确保PCBA的制造符合质量和可靠性方面的要求。

4. 客户要求：PCBA工单往往还会考虑到特定客户的要求和期望，例如特定的零件供应商、包装规范、特殊检验要求等。

同时，PCBA工单也可能会根据不同的生产流程进行制定，例如表面贴装工艺(SMT)或插件(Through-Hole)工艺等。

IPC 标准

PCBA可靠性要做哪些项目？

供参考

加速试验问题

对PCB板进行元器件的错漏反检查，不合格的PCB板需要进行返修，直到合格了才能进入下一步；

在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法 - 不符合IPC-SM-785指引的方法 - 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。

不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。

可靠性试验要求

虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。

拉力测试

高低温重击

盐雾试验

电磁干扰

跌落实验

... ...

切片（cross section)分析有哪些测试的标准和测试项目？

10.电气测试

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

4、切片后的样品可以与电气测试主要包括在线则试和功能则试在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能则试则通过模拟电路的工作环 境，来 判 新整个 申 路 导 否FIB联用，做更细微的显微切口观察。

PCBA外观检验标准对松香助焊剂残留物的要求

楼主松香水其是看事简单，大家都认为是松香+酒精就可以了，然后在东鑫泰家买松香去自己检验设备：60倍光学显微镜，电子电桥配制。如果是一般的产品焊接是没问题的，可是碰上高要求的这样焊出来效果很难达到的。东鑫泰家松香水里这是一个线外工序目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。不少于8种原材料。只是大家有的叫助焊剂，有的叫它松香水。

PCBA加工是什么意思？

在靖邦科技的pcba加工车间里，关注品质已经成为了一种习惯。那么靖邦科技又是怎么去控制质量呢？为什么可以保证产品的合格率达到90%以上呢？下面靖邦科技的技术员就给大家介绍一下靖邦科技独创的9道检测工序。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装(PCB Assembly)。PCBA是PCB板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。总的来说，PCBA是成品板，PCB是板。

PCBA Reach&与ROHS制程如何验证？

2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

PCBA制程生产过程如果需要验证是否符合ROHS及REACH要求，首先必须确认所有生产部品材料、辅料、治工具等是否符合要求，这个可以送样测试，也可以要求供应商提供相关的测试报告，ROHS这项的符合性现在大部分企业都有实施比较容易获得，REACH这个要求是需要一般指电路板的装配，元器件采购、贴片、插件、焊接、检查、测试等都算。根据客户要求项目去检测的，也可以要求供应商提交MSDS或成分表了解其成分含量。材料控制好了就要控制好加工过程，环保产品与非环保产品的生产必须完全分开区域，不能混在一起生产，无法分开的部分也要做好清洁及标识工作。作成成品后可以抽样去检测检验，目前最经济快速的一种测试方法即使用XRF仪器筛选测试，如果发现问题再送第三方进行化学检测。

1.治具与工具的管理

为了避免生产HSF产品的治具或者工具的交污染，维护这个设备使用的油品和溶剂，要做好清洁和记录管制，所用的润滑油或者清洗溶剂都要列入耗材管控，并且要有有害物质的测试报告。并且提供润滑油或者清洗溶剂的经销商也要列入合格供方名录。

2.管理

和产品接触且会残留在产品上的耗材需要纳入清单管控，防止交叉污染。