STM32 是意法半导体 (STMicroelectronics) 生产的一系列微。这些微因其性能、可靠性和广泛的应用而闻名。STM32 器件的命名约定遵循特定的系统，使工程师能够轻松识别和区分不同的型号。

STM32 命名约定STM32 命名约定


STM32 命名约定


系列名称

STM32 命名约定的个部分是系列名称。系列名称表示该器件属于哪一组 STM32 器件。常见的系列名称包括：

STM32F0：入门级系列，适用于低功耗和低成本应用 STM32F1：具有中等性能和广泛外设的系列 STM32F2：高性能系列，具有浮点单元 (FPU) 和高速内存 STM32F4：非常高性能的系列，具有额外的外设和功能 STM32F7：旗舰系列，具有的功能和的性能

核心名称

系列名称之后是核心名称。核心名称表示设备所基于的特定 STM32 内核。不同的内核提供不同的特性和性能水平。常见的核心名称包括：

Cortex-M0：入门级内核，适用于低功耗应用 Cortex-M3：中等性能内核，适用于广泛的应用 Cortex-M4：高性能内核，具有 FPU 和其他高级功能 Cortex-M7：非常高性能内核，适用于最苛刻的应用

封装代码

核心名称之后是封装代码。封装代码表示设备的封装类型。常见的封装类型包括：

LQFP：扁平四方扁平封装 QFN：四方扁平无引线封装 TQFP：薄型四方扁平封装 BGA：球栅阵列封装

温度范围

封装代码之后是温度范围。温度范围表示设备可以工作或存储的温度范围。常见的温度范围包括：

-40 至 +85°C（商业级） -40 至 +105°C（工业级） -40 至 +125°C（汽车级）

其他名称部分

除了这些主要部分外，STM32 命名约定还可能包括其他名称部分，例如：

密度代码：表示闪存和 RAM 等设备的内部存储密度。 速度等级：表示设备的工作频率。 电压等级：表示设备的供电电压范围。

示例

例如，STM32F407VGT6 是一个：

STM32F4 系列（高性能系列） 基于 Cortex-M4 内核（高性能内核） TQFP 封装（薄型四方扁平封装） 适用于 -40 至 +105°C 的工业级温度范围

重新编写的标题：