英特尔、AMD、英伟达，三大厂商同台竞技混合GPU+CPU

2、基本规格是四槽撒谎通道ddr5内存、3xpcle5.0x16

如果说英伟达的Grace CPU超级芯片的架构是CPU+GPU是巧合，那么英特尔和AMD推出的Falcon Shores XPU芯片、Instinct MI300芯片同样是CPU+GPU结构时，CPU+GPU一体的架构就很难称之为巧合了。

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更为“碰巧”的是，以上三种芯片其都是用于数据中心的场景，这就意味着在未来两年内，AMD、英伟达和英特尔都将拥有混合CPU+GPU芯片进入数据中心市场。

可以说CPU+GPU的形式已经成为未来芯片设计的趋势。

英特尔推出XPU

英特尔宣布了一款特殊的融合型处理器“Falcon Shores”，称之为XPU。其核心是一个新的处理器架构，将英特尔的x86 CPU和Xe GPU硬件置入同一颗Xeon芯片中。

Falcon Shores芯片基于区块(Tile)设计，具备非常高的伸缩性、灵活性，可以更好地满足HPC、AI应用需求。

Falcon Shores芯片将在2024年推出。

AMD推出APU

在数据中心领域，AMD同样展示其野心。

近，AMD公布的路线图中显示，其将在2023年推出Instinct MI300芯片，这是AMD推出的款百亿亿次APU，AMD将其称为“世界上个数据中心APU”。

而这个APU是一种将CPU和GPU内核组合到一个封装中的芯片，仔细来说是将基于Zen4的Epyc CPU与使用其全新CDNA3架构的GPU相结合。

AMD表示Instinct MI300预计将比其Instinct MIX提供超过8倍的AI训练性能提升，与支持Instinct MI200系列的CDNA2 GPU架构相比，用于Instinct MI300的CDN现在AMD面向主流级桌面处理器市场推出一款“前所未有”的处理器，AMD锐龙5 7500F，从型号上来看的话，“F”后缀代表的意思是是不是有点眼熟？显而易见，这款处理器也是没有核显，提升频率，进而获得更好的游戏性能表现的“特别型号”。A3架构将为AI工作负载提供超过5倍的性能功耗比提升。

英伟达Grace超级芯片

一直专注于GPU设计的英伟达，在去年宣布进军基于Arm架构的CPU时引发了一阵轰动。在今年3月，英伟达推出解决HPC和大规模人工智能应用程序的Grace Hopper超级芯片。这款芯片将NVIDIA Hopper GPU与Grace CPU通过NVLink-C2C结合在一个集成模块中。

CPU+GPU的Grace Hopper核心数减半，LPDDR5X内存也只有512GB，但多了显卡的80GBHBM3内存，总带宽可达3.5TB/s，代价是功耗1000W，每个机架容纳42个。

英伟达同样承诺在2023年上半年推出其超级芯片。

从推出的时间来看，英特尔Falcon Shores芯片、AMD Instinct MI300、英伟达Grace Hopper超级芯片分别在2024年、2023年、2023年上半年推出。

CPU+GPU的形式，为什么引起了三大巨头的兴趣，纷纷将其布局于数据中心？

其次，数据中心会收集大量的数据，因此需要搭建于数据中心的芯片具有极大算力，将CPU与GPU组合可以提高算力。英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形（AXG）Raja Koduri的演讲中提及，如果想要成功获得HPC市场，就需要芯片能够处理海量的数据集。尽管，GPU具有强大的计算能力，能够同时并行工作数百个的内核，但如今的GPU仍然有一大缺陷，就是大的数据集无法轻松放入GPU内存里，需要耗费时间等待显存数据缓慢刷新。

特别是内存问题，将CPU与GPU放入同一架构，能够消除冗余内存副本来改善问题，处理器不再需要将数据到自己的专用内存池来访问/更改该数据。统一内存池还意味着不需要第二个内存芯片池，即连接到CPU的DRAM。例如，Instinct MI300将把CDNA3 GPU小芯片和Zen4 CPU小芯片组合到一个处理器封装中，这两个处理器池将共享封装HBM内存。

英伟达表示，使用NVLink-C2C互连，Grace CPU将数据传输到Hopper GPU的速度比传统CPU快15倍；但对于数据集规模超大的场景来说，即使有像NVLink和AMD的Infinity Fabric这样的高速接口，由于HPC级处理器作数据的速度非常快，在CPU和GPU之间交换数据的延迟和带宽代价仍然相当高昂。因此如果能尽可能缩短这一链路的物理距离，就可以节约很多能源并提升性能。

AMD表示，与使用分立CPU和GPU的实现相比，该架构的设计将允许APU使用更低的功耗；英特尔同样表示，其Falcon Shores芯片将显着提高带宽、每瓦性能、计算密度和内存容量。

整合多个组件往往会带来很多长期收益，但并不只是将CPU与GPU简单整合到一颗芯片中。英特尔、英伟达及AMD的GPU+CPU均是选择了Chiplet方式。

而使用Chiplet设计，将具有不同功能和工艺的模块化芯片或小芯片封装在同一芯片，芯片客户可以选择这些小芯片中的任何一个，并将它们组装在一个先进的封装中，从而产生一种新的、复杂的芯片设计，作为片上系统 (SoC) 的替代品。

正是由于小芯片的特性，三家巨头在自己发展多芯片互连的同时，还展开了定制服务。

英特尔在发布Falcon Shores时介绍，其架构将使用Chiplet方法，采用不同制造工艺制造的多个芯片和不同的处理器模块可以紧密地塞在一个芯片封装中。这使得英特尔可以在其可以放入其芯片的CPU、GPU、I/O、内存类型、电源管理和其他电路类型上进行更高级别的定制。

特别的是，Falcon Shores可以按需配置不同区块模块，尤其是x86CPU核心、XeGPU核心，数量和比例都非常灵活，就看做什么用了。

目前，英特尔已开放其 x86 架构进行许可，并制定了Chiplet策略，允许客户将 Arm 和 RISC-V 内核放在一个封装中。

近，AMD同样打开了定制的大门。AMD首席技术官Mark Paper在分析师日会议上表示：“我们专注于让芯片更容易且更灵活实现。”

AMD允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个芯粒（也称为chiplet或com tiles ）。AMD已经在使用tiles，但现在AMD允许第三方制造加速器或其他芯片，以将其与x86 CPU和GPU一起包含在其2D或3D封装中。

AMD的定制芯片战略将围绕新的Infinity Architecture 4.0展开，它是芯片封装中芯粒的互连。专有的Infinity结构将与CXL 2.0互连兼容。

Infinity互连还将支持UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以连接封装中的chiplet。UCIe已经得到英特尔、AMD、Arm、谷歌、Meta等公司的支持。

总体而言，AMD的GPU轨迹与英特尔、英伟达非常相似。这三家公司都在向CPU+GPU组合产品方向发展，英伟达的GraceHopper(Grace+H100)、英特尔的Falcon Shores XPU（混合和匹配CPU+GPU），现在MI300在单个封装上同时使用CPU和GPU小芯片。在所有这三种情况下，这些技术旨在将的CPU和的GPU结合起来，用于不完全受两者约束的工作负载。

市场研究公司Counterpoint Research的研究分析师Akshara Bassi表示：“随着芯片面积变得越来越大以及晶圆成品率问题越来越重要，多芯片模块封装设计能够实现比单芯片设计更佳的功耗和性能表现。”

2018 年，英特尔将 EMIB（嵌入式多硅片）技术升级为逻辑晶圆 3D 堆叠技术。2019 年，英特尔推出 Co-EMIB 技术，能够将两个或多个 Foveros 芯片互连。

AMD率先提出Chiplet模式，在2019年全面采用小芯片技术获得了技术优势。Lisa Su 在演讲时表达了未来的规划，“我们与台积电就他们的 3D 结构密切合作，将小芯片封装与芯片堆叠相结合，为未来的高性能计算产品创建 3D 小芯片架构。”

今年 3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等十大巨头宣布成立 Chiplet 标准联盟，推出了通用小芯片互连标准 （UCIe），希望将行业聚合起来。

AMD锐龙5 7500F评测：惊人的能耗比 主流级游戏处理器再添猛将！

原因是该内存已经被淘汰了，跟系统不太兼容，而且经常会造成延时和卡顿，所以抛弃了。

AMD全新的Zen4架构处理器升级了领先的5nm，IPC提升达到13%，并且处理器的能耗比提升至高62%，整体性能至高提升49%，并且AM5接口，保证未来5年的拓展性，玩家直呼“AMD，更YES了”。

虽说是“特别型号”，但是AMD锐龙5 7500F这款处理器并非专供款型号，不仅会在市场销售，同时后续也会出现在全球市场，包括DIY组件、OEM整机以及ESI市场，后续这个系列的处理器还可能将会有更多的型号同大家见面，为大家提供更多的选择方案。

为了更好地测试这款处理器的性能表现，我们引入了英特尔酷睿i5-13490F处理器进行横向对比，给大家一个更好的、更直观的性能参考。

首先我们看一下这两款处理器的参数对比，通过上面的表格我们可以看到，两款处理器的规格很接近，但是AMD锐龙5 7500F这款处理器是6个大核，比英特尔i5-13490F少了4个E核和4线程，基础功耗都是65W，但是AMD锐龙5 7500F的基础频率、加速频率都要高上一些，并且还有32MB的超大三缓，所以在游戏方面的表现，理论上应该会更好。

测试平台介绍：

除了处理器不同之外，AMD平台我们选择的是微星的PRO A620M-E主板，In则是微星的Z690 CARBON主板，内存则是金士顿DDR5 4800MHz 16g2，硬盘为三星990 PRO散热片版，显卡部分则是公版的AMD Radeon RX7600，系统为Win11 22H2 7月14日的 新版。

以下为本次的测试内容：

实际游戏性能测试：

测试游戏的时候，我们选择同样的1080P分辨率，同样拉满的进行测试，终得到如下的测试结果。

实际游戏性能测试结果如上图所示，AMD锐龙5 7500F的游戏性能还是可圈可点的，完全能够在1080P分辨率下畅玩各种类型的3A游戏和网络游戏，配合上一2、由于RDNA2还没有正式面市，所以无法进行相关的性能测试。块主流级的2000元左右的AMD RX 7600显卡，让游戏帧数大部分都能破百帧，游戏体验显然更好。

就拿《无主之地3》来讲，AMD锐龙5 7500F领先英特尔酷睿i5-13490F约30.6%，CS:GO和DOTA2这样的网络游戏同样也能领先十多帧，游戏性能表现不错。

基准性能测试：

多线程方面，由于核心数量的异，AMD锐龙5 7500F的多核心成绩表现明显落后于英特尔酷睿i5-13490F，整体落后幅度约在10%左右，毕竟两款处理器相了4个核心和4个线程。

但是！！！CPU-Z和象棋多线程性能测试方面，AMD锐龙5 7500F的性能领先幅度非常大，这两个测试项目分别领先英特尔酷睿i5-13490F高达52%和39.4%，这着实让人意外。

3DMARK测试项目是测量整机游戏性能的基准软件，在这个项目中，FireStrike和TimeSpy对应的是DX11和DX12游戏性能。测试过程中，我们选择使用CPU单独物理分进行对比。

经过实际测试我们可以看到，AMD锐龙5 7500F的FireStrike落后In酷睿i5-13490F约5%，TimeSpy性能落后约26%。

写在：

AMD锐龙5 7500F作为补齐主流级桌面游戏处理器的一位重磅成员，在性能方面着实让人满意，搭配一块主流级甜品卡，就能实现100FPS+的3A游戏性能，并且Zen4架构和5nm制程的领先，让这款处理器的能耗比让人眼前一亮。

并且AM5接口也能保证未来5年的升级拓展，整体性价比，对于绝大部分的主流玩家来讲，选择AMD锐龙5 7500F组装一台5000元内的游戏主机是性价比非常高的一个方案。

目前这款处理器已经在京东电商正式上线，更多详情，可以点击下方电商页进行了解、购买。

zen4和in12待机功耗

Instinct MI300将于2023年问世。

30W和35W。zen4是zen处理器科技公司推出的新型产品，根据查询该处理器参数得x670主板更多介绍：知，在待机状态下的功耗是30W，in12是因特尔公司发行的新型处理器，根据查询该处理器的参数得知，在待机状态下功耗是35W，处理器是电脑重要的组成部分，处理器的好坏关乎到电脑的运行速度。

zen4处理器积热吗

zen4处理首先，在数字经济时代，算力正在成为一种新的生产力，广泛融合到 生产生活的各个方面。数据中心是算力的物理承载，是数字化发展的关键基础设施。全球数据中心新增稳定，2021年全球数据中戏市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。因此，具有巨大市场的数据中心早已被 科技 巨头紧盯。器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热。

AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”（可以理解为大核），8个是“低功耗核心”（小核），一个大核和一个小核组成一组，每组共用1MB的L2缓存。AMD采用了一个绝妙的办法，因为Zen系列架构对缓存的需求量很高，所以Zen2和Zen3的CCD的很大面积都是L3，而到了Zen4，AMD可能会将L3迄今为止，只有少数芯片巨头开发和制造了基于Chiplet的设计。由于先进开发芯片的成本不断上升，业界比以往任何时候都更需要Chiplet。在多芯片潮流下，下一代芯片必然也将是多芯片设计。缓存全部转移到3D V-Cache上，这就尽可能地降低了芯片的二维面积，让16核乃至32核（双CCD）成为现实，而且AM5的封装面积还没有进一步提高。

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在功耗测试方面，两款处理器在满载烤机的时候，功耗如上图所示，AMD锐龙5 7500F的功耗要低>>AMD 锐龙5 7500F处理器京东商城首发链接：了近10.7W左右，但是性能表现却要比In i5-13490F要强，能耗比表现非常地出色，AMD锐龙5 7500F仅需竞品13490F不到88%的功耗，就能实现性能超越，不得不说5nm制程的优势和Zen4架构在能耗比方面的表现着实令人惊叹。

30W和35W。zen4是zen处理器科技公司推出的新型产品，根据查询该处理器参数得知，在待机状态下的功耗是30W，in12是因特尔公司发行的新型处理器，根据查询该处理器的参数得知，在待机状态下功耗是35W，处理器是电脑重要的组成部分，处理器的好坏关乎到电脑的运行速度。

x670主板什么时候出

28PCle版本5.0超频支持睿

x670主板的信息很久之前就爆料了出来，而网友们为关心的依旧还是它的上市时间，为此我们给大家提供了详细具体的介绍，如果你感兴趣这款主板，就看看x670主板什么时候出吧。

传统上，为了开发复杂的 IC 产品，供应商设计了一种将所有功能集成在同一芯片上的芯片。在随后的每一代中，每个芯片的功能数量都急剧增加。在的 7nm 和 5nm 上，成本和复杂性飙升。

x670主板什么时候出：

这次的x670系列共有4款：MEGX670EGOOLIKE超神、MEGX670EACE战神、

以及PROX670PWIFI、MPGX670ECARBONWIFI暗黑主板。

这次的x670主板将会升级am5插槽，因此必须搭配zen4处理器才可以使用。

1、这四款主板的的是MEGX670EGOOLIKE超神，

采用了eatx版型，采用了22+2+1的超豪华供电设计，

1xPCIe4.0x16、1个M.2PCIe5.0x4接口、3个M.2PCIe4.0x4、8个SATA3、

19个USB口、美满万兆+In2.5G双网口，提供Wi-Fi6E/蓝牙5.2等。

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6、而且在电脑上的RDNA2应该会由于steamdeck掌机，所以预计性能将会更高一些，可能能达到GTX1650的水平。

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单核心性能测试上，我们通过上图可以看到，两款处理器的单核性能基本在伯仲之间，AMD锐龙5 7500F除了CPU Profile项目的单线程落后英特尔酷睿i5-13490F之外，基本上均以微弱的优势领先，单核心性能表现更为出色。

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zen4处理器geekbench详情

前代型号

作为一款处理器，是我们普通人快速了解它性能的一种方式，那么即将发布的zen4处理器如何呢，据悉它的性能非常可怕，下面就来看看吧。

zen4处理器：

答：从此前曝出的消息来看，

zen4处理器详情：

1、这个成绩可以说是有些离谱了，尤APU是AMD传统上用于集成显卡的客户端CPU的“加速处理单元”命名法。自2006年Opteron CPU的鼎盛时期以来，AMD一直梦想着使用APU，并于2010年开始推出款用于PC的APU。随后在索尼Play Station4和5以及微软Xbox XS中推出了定制APU系列 游戏 机，也推出了一些Opteron APU——2013年的X2100和2017年的X3000。其是单核成绩。

3、所以考虑到真实性的情况来看，这个24的单核成绩大概率存在问题。

4、根据此前的性能泄露来看，预计单核2400分左右不多，多核5588分也已经很强了。

zen4核显性能

zen4核显性能

1、根据，的zen4和zen3处理器，将会集成RDNA2核显。

3、不过其实英特尔的处理器早就集成核显了，所以DDR5通道数4、目前，锐龙5000系列已经有跌破1000元价格的cpu了。2ECC支持参数补充可以拿他比较一下。

4、英特尔的集成核显采用的是Vega架构，拥有8组512个流处理器，频率为1750MHz，不到1200分。

5、根据之前steamdeck采用的RDNA2架构来看，它应该也有8组512个流处理器，频率1600MHz，1800分左右。

消息称AMDZen4锐龙7000抛弃DDR4内存，背后的原因是什么？

因拓展：为他们要采用DDR5，它拥有着更高的频率和更AMDRyzen95950X低的功耗。