pcb超级库 pcb库里的东西怎么拿出来用啊

画PCB时，在原理图里修改封装后不能更新到PCB中，这是为什么啊？

打开库文件,在PCB library窗口_组件中,全选所有元件,; 再打开另一个库文件,同样在PCB library窗口_组件中,粘贴即可_ _ _ _ _在AD中是这样的,DXP应该不多,一脉相承的

修改原理图的封装，必须保证装载的PCB库中有这个更新后的PCB封装元件才行。其实可以不用更新功能，用更新功能会出现一个烦人的红色网格。做法是：修改原理后，不论做了什么，只要修改了原理图，就要重新创建网络表，然后回到PCB图中，再次装载网络表，凡是原理图中修改的内容就会列出来，照样点击Execute按钮就行了，增加的部分就加到PCB文件中了。这样做的好处是不会出现红色网格，也不会改变原来的元件布局，更不会出现你所说的更新后的元件就见了。

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在原理图上修改了元件属性之后要保存，工程>编译，然后点击菜单上的设计>update

先编译或保存，要保证封装名称不能变，Gerber文件生成：将设计完成的PCB电路板转换为Gerber文件格式，Gerber文件包含了PCB板的图形信息，可用于后续PCB制造的加工和生产。库名称不能变，更新就可以

altium designer 可以根据原理图和pcb生成封装库吗

你想设计原理图5.46 对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：、PCB。你需要具备：

1.生成原理图库：打开原理图，菜单栏设计--生成原理图库。

2.生成PCB封装库：打开PCB，菜单栏设计--生成PCB库。

PCB板得设计流程

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计流程通常包括以下几个步5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。骤：

1.

电路设计：根据产品需求和功能要求，进行电路设计，包括原理图设计和电路布局。在这一步骤中，需要考虑电路的功能、尺寸、布线规则和信号完整性等要素。

2. PCB尺寸确定：根据电路的尺寸和布局要求，确定PCB板的尺寸和外形。

3.

元件布局：根据原理图设计，将各个元器件(如集成电路、电容、电阻等)放置到PCB板的合适位置上，并考虑布局的重要性，如信号完整性、散热性能等。

4. 连接布线：在元件布局的基础上，进行电路的布线连接，根据电路要求，使用导线(称为走线)将元器件相互连接起来，形成电路。

5. 电气规则检查(DRC)：进行电气规则检查，确保布线符合电气规范和标准，如距离、间距、阻抗等。

6.

7. PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商进行制造，包括焊接元件、蚀刻电路和添加外层包装等工艺。

8. 测试和调试：在PCB板制造完成后，进行电路的测试和调试，确保它们按照设计要求正常工作。

需要注意的是，PCB5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：设计的流程和具体步骤可以根据实际情况和设计要求有所变化，以上仅为一般性的设计流程。同时，借助专业的PCB设计软件，如Altium

Designer、Cadence Allegro等，可以提高设计效率和准确性。

如何绘制PCB板图

你要把已修改的原理图元件的pcb封装添加到pcb封装库中才能一起更新到pcb中

1、创建工程，新建“PrjPCB”文件。

2、画原理图，新建“SchDOC”文件。画原理图时，如果没有的器件自己绘制原理图库，同时绘制封装库，并在原理图库中指定原件封装，这样以后使用自己画的这一原理图封装就不用再手动添加封装了。系统自带的封装若不是想要的，还可以在属性里面指定封装。网络标号需要放在导线上，不能放在管脚上，否则可能不能检测到网络。电阻电容阻值大小写在元件的comment中，方便导出元件清单比较直观。

4、在画PCB图时，在“窗口”下点击“垂直分割”，将原理图和PCB图分别放到AD界面左侧和右侧。然后点击一下左侧的原理图窗口，在“工具”菜单下打开“交叉选择模式”，这样选中左侧原理图中的一部分元器件右侧的PCB窗口也选中了对应的元器件，这样就比较方便一部分一部分地进行PCB布局。

5、手动布局PCB元器件时遵循就近原则，布局好元器件后再开始手动布线。

6、大概布线完成后就可以根据实际的布局更改PCB板为合适的大小了。更改PCB板大小的方法：“视图”——>“板子规划模式”，就可以绘制PCB板的大小了。

7、更改好PCB板的实际大小后，现在切换到keep-out layer层绘制PCB板的外边框。绘制外边框不能使用导线，要选择菜单“放置”——>“禁止布线”——>“线径”，然后才可以画PCB板的外边框。

8、切换到Mechanical1机械层，再选择菜单“放置”——>“尺寸”——>“线性尺寸”，点击PCB板边框角上的两个点量出PCB板的尺寸并放置。放置尺寸时按住空格键可切换需要测量的尺寸的方向。

9、在PCB板的四个角落放置螺丝孔，一般设置3.1mm的孔径，5mm的外径。

10、布线完成后添加滴泪。菜单“工具”——>“滴泪5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。”——>“添加”——>“确定”。注意：滴泪不能重复添加，若是要修改某根导线，则应该先移除全部滴泪，然后修改导线后重新添加滴泪。

13、点击菜单“报告”——>“板子信息”——>“报告”—— 勾选上“Routing Information”——>“报告”，弹出的网页上就会剩余的连接点数量，若为0，则说明全部连接点都连到一起了。若是不为0 ，则说明还有导线没有连接。需要回去检查PCB板上哪里的导线没有连接。

14、若是PCB板上有导线没有连接，则回到PCB板中，按住“ shift + s ”，就可以查看到哪些导线没连接

在dxp中如何把已经有的几个pcb封装库合并到一个库中

11、该覆铜了。在覆铜前应将布线规则中的Clearance（导线和焊盘间的距离）改为20mil，然后再覆铜。

几个库打开，在一个库元件浏览窗口里全选中，再到另一个库元件浏览窗口粘贴就可以了！！

XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

pcb课程设计条件

4、检查以后，出netlist

pcb课程设计条件介绍如下：

PCB课程设计是电子工程和计算机工程专业中的一个重要环节，它涉及到电路设计、元器件选择、布局布线等多个方面。在进行PCB课程设计时，通常需要满足以下条件：

1. 理论知识：学生需要具备一定的电路理论基础，包括基本的电路分析方法、元器件特性等。此外，还需要了解PCB设计的基本原理和方法，如电磁兼容性、热设计等。

2. 设计工具：学生需要掌握一种或多种PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等。这些软件可以帮助学生进行电路仿真、元器件布局、布线等工作。

3. 元器件库：学生需要熟悉各种常用的电子元器件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管等。此外，还需要了解一些特殊元器件，如电源模块、接口芯片等。

4. 设计规范：在进行PCB设计时，需要遵循一定的设计规范，如IPC标准。这些规范规定了元器件的布局、布线、焊接等方面的要求，以确保电路板的性能和可靠性。

5. 实验设备：学生需要具备一定的实验设备，如示波器、万用表、热风枪等。这些设备可以帮助学生对电路板进行测试和调试。

6. 团队协作：PCB课程设计通常需要学生分组进行，因此具备良好的团队协作能力是非常重要的。学生需要在团队中分工合作，共同完成电路设计、仿真、制作等工作。

7. 创新能力：在PCB课程设计过程中12、点击菜单“放置”——>“铺铜”进行覆铜。，鼓励学生发挥创新精神，提出新颖的设计方案。这不仅可以锻炼学生的动手能力，还可以培养学生的创新思维。

8. 时间管理：PCB课程设计通常有一定的时间限制，因此学生需要合理安排时间，确保按时完成设计任务。这需要学生具备良好的时间管理能力。

从原理图更新到PCB板时，只有有一个元件及其引脚无法更新，这是什么原因？封装无问题。

3、画PCB图，新建“PcbDoc”文件。然后切换到原理图下，到“设计”菜单下更新原理图到刚刚新建的“PcbDoc”文件。更新时，把room选项勾选去掉。

那不就是了？你一个标号分配了不同的网络，标号相同系统就schlib和PCBlib库文件可以直接打开；认为就是连在一起的；但是又同时有多个网络标号，系统是不能在同一根管脚分配多个不同的网络的

把PCB那边的那个U删了，再重新从原理图导过去

用altium designer画原理图库及PCB库如何从已有库中调用个模板，然后在上面进行修改？

5.21 丝印字符为水平或3、绘制对应的原理图。右转90度摆放。

如是集成库打开时有提示，选Extract Sources即可拆分出原理图和PCB库文件，再在Projects或直接在电脑之库列表中找到该库文件，直接打开；

打开库文件后，找到相关元件，可以直接修改；

或，，点Tools_New Component建立新元件，粘贴元件再在此元件基础上修改，保存。

新手如何学习pcb设计?

5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

1、目的和作用

2、适用范围

3、

XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4、资历和培训

4.1 有电子技术基础;

4.2 有电脑基本作常识;

4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.

5、工作指导(所有长度单位为MM)

5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM。

5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:

焊盘长边、短边与孔的关系为：

5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

5.8 上锡位不能有丝印油.

5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:

5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.

5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：

5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。

5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

5.20 元件的安放为水平或垂直。

5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X则改为手插板。定位孔需在长边上。

5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:

5.31 横插元5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：件阻焊油方向: (内向)

5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)

5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm

5.34 PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM

5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表：

5.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。

5.38 直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.

5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:

5.40 测试焊盘: 测试焊盘以Φ2.0MM为标准，最小要Φ1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。

5.41 当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有感叹符号及该元件的标称值.

5.42 交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以维修人员该处为高压部分,要小心作。

5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：

5.44 一般标记的形状有：

A=(0.5～1.0mm)±10%

5.45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图：

5.47 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。

5.48 贴片元件的间距：

5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：

5.50 SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，

其中A满足5.2的要求,B最小满足5.1的要求,不超过焊盘宽度的三分之一。

学习PCB设计需要掌握一些基础知识和技巧。以下是一些建议:

1. 学习电子电路基础知识，包括电路元件、电路分析方法、PCB设计原则等。可以参考电子工程世界网站上的MSP430初学者教程。

2. 学习PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence等。可以通过在线课程、视频教程等途径学习。

3. 练习绘制PCB图。可以从简单的电路开始，逐渐增加复杂度。

4. 学习PCB布线规则和信号干扰控制方法。可以参考PCB设计规范和手册。

5. 参加PCB设计培训课程或工作坊。可以获得更多的实践经验和学习机会。

此外，还可以通过观看pro 99se入门视频教程了解PCB设计的基本原理和方法。

总之，学习PCB设计需要耐心和实践。通过不断练习和学习，可以逐渐掌握这一技能。