labview 跟 FPGA 的关系

Labview是美国仪器公司(NI)开发的编程软件,主要应用在开发测量与仪器控制领域上应用程序的,不是专门用来开发FPGA的,当然现在的Labview也有FPGA开发模块,不过貌似只能开发他们本公司生产的FPGA产品,不好用,而且貌似没什么人用

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quartus是专业的FPGA开发软件,Altera公司,支持VHDL,VerlogHDL等语言,也支持原理图输入的开发形式,由于是Altera的软件所以也会支持他自己的AHDL语言,你要是用的Altera公司的FPGA可以用Quartus开发,要是Xilinx公司的FPGA,可以用Ise来开发,就是这样

FPGA即现场可编程门阵列,做FPGA的厂家很多,每家都有自己不同的软件,quartus是altera公司的软件,主要针对他们的产品。

数控系统中基于复杂可编程逻辑器件(Complex Programable Logic Dev,CPLD)的正交计数器的实现.实验所用的CPLD器件为Altera公司开发的EPM7128SLC84-15,采用MAX+plusⅡ编程环境,通过原理图输入法对其进行开发,实现了四倍频鉴向及30位的计数功能,大大减少数控系统内分立元件的使用,同时增强系统的抗干扰能力,降低了开发成本,具有一定的实用价值.

(1).设计输入:设计输入有多种方式,目前最常用的有电路图和硬件描述语言两种,对于简单的设计,可采用原理图的方式设计,对于复杂的设计可使用原理图或硬件描述语言(Verilog、AHDL、VHDL语言),或者两者混用,采用层次化设计方法,分模块层次地进行描述。原理图设计方法主要是按照数字系统的功能采用具体的逻辑器件组合来实现的,把这些由具体器件实现逻辑功能的电路图输入到软件当中。这种设计方法比较直观。硬件描述语言设计方法主要把数字系统的逻辑功能用硬件语言来描述

(2)编译:编译前先选择器件的系列、型号,分配输入/输出管脚进行管脚,然后开始编译编译是指从设计输入文件到熔丝图文件(cpld)或位流文件(fpga)的编译过程。在该过程中,编译软件自动地对设计文件进行综合、优化,并针对所选中的器件进行映射、布局、布线、产生相应的熔丝图或位流数据文件。

(3)仿真:分为功能仿真(Functional)和时延(Timing)仿真:编译成功的设计并不一定完全正确,可通过仿真来验证电路是否达到设计要求,基本思路是首先用波形编辑器编辑仿真文件,给输入加载不同的激励信号,然后运行仿真器,产生对应的输出,根据输入和输出的关系,以此判别设计的正确性。

(4)器件编程:器件编程就是将熔丝图文件或位流数据到相应的cpld或fpga器件中。

(5)系统硬件电路测试

那就上大学呀,毕业了,还是不懂,就读研究生嘛,再不行就读博士,穷追不舍,打破砂锅问到底!!!嘻嘻。其实呢,书本上的都是千篇一律的基础电路,你想探得真知的是商业上的秘密,比如遥控汽车、、手机充电器、无人飞机,等等,那都是大公司长期积累的核心机密,怎么能够公开示人!!!!!不是老是要美国人开放高科技市场,对出口军用设备,你肯出高价,砸重金,人家不卖!就算是现在基础的通用集成电路,也基本上是在用逆工程盗取版图,的是花大价钱购买人家的“构架”基础设计,再去剪剪贴贴罢了,例如国产CPU。原始的设计过程,经过验证的工艺诀窍,都不会教你的。老在哀叹航空发动机不过关,人家就是不卖大规模生产的技术给你。好的航空发动机也不卖,例如小型无人机的发动机。而且最搞笑的是,的出版社,对于出版用的基础产业,制造上领先的产品,这样提供经过验证的技术文稿,居然都是一概拒绝!!!难怪你们读完书以后,还是脑袋一片空白,许多毕业生临近毕业的时候,才消失了自我狂妄的心理。

A和C都是ATERA公司的软件,肯定会有逻辑综合功能,D是美国加州SUNNYVALE 的 SYNPIICITY 公司推出的专门用于CPLD|FPGA逻辑综合的工具 所以选B

会,不单会改变机械行业的现状,甚至会改变制造业的现状,这是毋庸置疑的,别的不说,从推行的力度就可以感受到这一点,本来这两天我应该在上海参加市组织的一个智能工厂考察会的,但因为公司事务没有成行,但是这种类型的会议和培训几乎都没有断过,说明在推行制造2025的决心上是很有实际行动的。

随着制造2025强国战略的推行,主要应该会在以下几个方面发生较大的变化:

1、 产业格局

其实任何时代的产业升级,除了比拼企业家对未来的敏感性之外,更重要的拼的是经济实力,制造2025并不是喊口号就能实现的,是需要企业真金白银的投入的,而且这种投入并不一定会产生预期的回报,因为大家都是在摸着石头过河,有的人摸着石头趟过去了,有的人被引入了深塘,是命也好,是运也罢,这个坑你总得去踩踩,因为你别无选择。

鉴于“制造2025”在经济上的巨大投入,能够顺利实施的企业存在以下特点:

A、 真正赚钱的企业,为了保证其在市场上的先行优势,产业升级肯定是势在必行的,而且还可以从手中赚点“打赏”钱,何乐而不为呢?更重要的是产业升级会带来生产效率的上升和生产成本的降低,这对于企业的利润空间是一种绝佳的利好,会让企业在市场经济竞争中拥有巨大的“任性”空间,甚至打造企业的垄断经营机会。

B、 扶持的企业,有的企业关系着的经济命脉和的生活福祉,就算是亏钱也是要力保的,这就是所谓的正确,看看那些国字头的央企就知道了,大老婆生的儿子当然是比较贵气的,羡慕妒忌恨也没有用,出身决定了一切,这些企业无论是在经济上还是技术上都会得到极大的偏向,所以他们的会成为“工业4.0”的批受益者。

C、 合资企业,鉴于人口红利的消失和中产阶级消费力的上升(巨大的市场),很多合资企业会率先进行企业产业升级,而且他们具有先天的技术优势,很多发达的“工业4.0”模式已经成型,他们在一定程度上只需要“照搬”过来就行了,在研发成本和升级周期上,他们都占据了很大的优势,外来的和尚会念经,在一定程度上是一种“经验正确”。

D、 某些有魄力和勇气的创新型企业,这些企业的当家人存在的价值就是去探索各种不可能,他们对新生事物充满了好奇和期待,而且他们愿意将这种欲望付诸于行动,在他们的字典里没有世俗的成败,只有不顾一切的向前,这种疯子一定是存在的,有时候我觉得我的老板就是这样的一种人,

革命尚未成功,同志仍需努力。

电子器件原材料、芯片、工业级软件这方面需要长时间、大资金的技术和市场积累;

(0)日常使用的电子产品的原材料: 高新科学技术企业:(标黑的是国产的)

桌面级CPU: in Amd ; GPU : Nvida Amd;

桌面级OS: windows macos deepin;

桌面级内存: samsung、紫光; 桌面级固态硬盘: in、海康威视;

日系贴片电容、电感、电阻、电池:三洋;

种类繁多的IC: TI、NXP、ST、FreeScale;

移动端SoC: ARM、QualComn 高通、华为海思麒麟、三星猎户座、TSMC台积电;

(1) 作为一名电子信息专业的本科生,日常使用的 EDA工具对应的开发公司:

Cadence、Mentor和Synopsys;

Multisim、Quartus、Psp、Keil、VS、Matlab;

泰坦示波器;

(2)毕业后的一个段子:一个电子工程师的一天 (标黑为非国产)

上午上班,打开Windows系统(美国)的电脑,开始做摞代码,代码写完,调用mentor(美国)的仿真器,仿真一个小时总是出错,拿MATLAB(美国)算下几个参数,发现之前算错了俩,修改参数重新开始。仿真通过了,打开Quartus软件(美国)生成bin文件。 吃了午饭,继续干活,将bin下载到FPGA芯片(美国),信号不通,打开PCB工具(美国)查看电路板是否有虚焊,用安捷伦示波器(美国)点一下,发现了原因,飞了几根线,单板CPU上wind river(美国)系统打印正常,再测就OK了。

下午时间已经过半,开始测ADC接口,用Adobe(美国)打开ADI芯片(美国)手册,看了半天搞到傍晚终于搞通了块单板。

晚上开始拿安捷伦频谱仪(美国)看空口信号,反复调测一直到半夜,终于达到要求,长舒一口气,准备第二天调测第二块是TI芯片(美国)的单板

突然看到老婆发来消息:

XX小区楼盘又涨了,都怪你天天上班不知道早下手!!娃没地方上学了。。”

(3)所谓的“工程师红利”不是个好词,不是工程师的红利,而是企业主的红利,意思就是工程师的价格太便宜了。

现在的大学专业里,做学术有的疯狂水(材料类和电子材料类)、互联网+遍地开花(愿意为ofo小黄车烧个几亿,愿意为CPU流片烧钱吗)

小米公司曾经有个SOC团队叫 松果,后来两版SOC 凉凉了,烧不起钱;而各种互联网企业 融资几千万就了不起了,放在集成电路这块,一次不知道是否成功的流片就用完了。

教育、医疗、住房,是新的三座大山,科研人员和工程师们,能安下心,没有后顾之忧地去和对方硬刚层的吗?何不去互联网或者房地产或者金融?!

再说不是寒门子弟的,有多少会选择工程师程序员呢?艺术、文学、经济、管理、金融 第三产业不香吗????

(4)任重而道远,同志仍需努力。

一定能成功,但这不是一劳永逸的事情,是要不断进步的。

成功看怎么理解了,有的话,肯定在这几个项目里面会发展的快些,但是突破到什么程度,能否世界,就不好说了

百分百成功!必须的!

EDA常用软件

EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:multiSIM7(原EWB的最新版本)、PSPICE、OrCAD、PCAD、Pro、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同进还可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。

(下面是关于EDA的软件介绍,有兴趣的话,旧看看吧^^^)

下面按主要功能或主要应用场合,分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,进行简单介绍。

2.1 电子电路设计与仿真工具

我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候,我们会发现做出来的东西有很多的问题,事先并没有想到,这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢?结论是有,这就是电路设计与仿真技术。

说到电子电路设计与仿真工具这项技术,就不能不提到美国,不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计,从草案到详细设计到风洞试验再到出图到实际投产,整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的距呢?因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术,把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑,然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件,并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来,只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验,哪里不合理有问题就改动那里,直至效果,效率自然高了,只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了,从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供,软件开发商是IBM,飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样,他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法,从大到小,从复杂到简单,甚至包括设计家具和作曲,只是具体软件内容不同。其实,他们发明代计算机时就是这个目的(当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计)。

电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE;multiSIM7;Matlab;SystemView;MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。

①SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件,是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件,1998年被定为美国标准。1984年,美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE(Personal-SPICE)。现在用得较多的是PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件,在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真,都可以得到的仿真结果,并可以自行建立元器件及元器件库。

②multiSIM(EWB的最新版本)软件:是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7,目前普遍使用的是multiSIM2001,相对于其它EDA软件,它具有更加形象直观的人机交互界面,特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样,但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色,几乎能够地仿真出真实电路的结果,并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器(对于multiSIM7还具有四踪示波器)、波特仪(相当实际中的扫频仪)、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模的元器件,比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪(相当于真实环境中的晶体管特性图示仪)和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。

③MATLAB产品族:它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块,包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能:数据分析;数值和符号计算、工程与科学绘图;控制系统设计;数字图像信号处理;财务工程;建模、仿真、原型开发;应用开发;图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充,从而在不断深化对问题的认识同时,提高自身的竞争力。

2.2 PCB设计软件

PCB(Printed-Circuit Board)设计软件种类很多,如Pro、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphs的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard(与LiveWire配套的PCB制作软件包)、ultiBOARD7(与multiSIM2001配套的PCB制作软件包)等等。

目前在我国用得最多当属Pro,下面仅对此软件作一介绍。

Pro是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的CAD工具,是PCB设计者的软件。它较早在国内使用,普及率,在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Pro课程,几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Pro主要作为印刷板自动布线工具使用,其最新版本为Pro DXP,现在普遍使用的是Pro99SE,它是个完整的全方位电路设计系统,包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计(包含印刷电路板自动布局布线),可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏作等功能,并具有/(客户/服务体系结构), 同时还兼容一些其它设计软件的文件格式,如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线,可实现高密度PCB的布通率。Pro软件功能强大(同时具有电路仿真功能和PLD开发功能)、界面友好、使用方便,但它代表性的是电路设计和PCB设计。

2.3 IC设计软件

IC设计工具很多,其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。其它公司的软件相对来说使用者较少。华大公司也提供ASIC设计软件(熊猫2000);另外近来出名的Avanti公司,是原来在Cadence的几个华人工程师创立的,他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡,非常适用于深亚微米的IC设计。下面按用途对IC设计软件作一些介绍。

①设计输入工具

这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。像Cadence的comer,viewlogic的viewdraw,硬件描述语言VHDL、Verilog HDL是主要设计语言,许多设计输入工具都支持HDL(比如说multiSIM等)。另外像Active-HDL和其它的设计输入方法,包括原理和状态机输入方法,设计FPGA/CPLD的工具大都可作为IC设计的输入手段,如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具Modelsim FPGA等。

②设计仿真工作

我们使用EDA工具的一个好处是可以验证设计是否正确,几乎每个公司的EDA产品都有仿真工具。Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真,Leapfrog用于VHDL仿真,Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有:viewsim门级电路仿真器,speedweVHDL仿真器,VCS-verilog仿真器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双仿真器:Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS(VHDL仿真器)。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路验证的工具。

③综合工具

综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势,它的Design Compile是作为一个综合的工业标准,它还有另外一个产品叫Behior Compiler,可以提供更高级的综合。

另外最近美国又出了一个软件叫Ambit,据说比Synopsys的软件更有效,可以综合50万门的电路,速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购,为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大,各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件,比较有名的有:Synopsys的FPGA Express, Cadence的Synplity, Mentor的Leonardo,这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。

④布局和布线

在IC设计的布局布线工具中,Cadence软件是比较强的,它有很多产品,用于标准单元、门阵列已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra,它原来是用于PCB布线的,后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有:Cell3,Silicon Ensemble-标准单元布线器;Gate Ensemble-门阵列布线器;Design Planner-布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自的布局布线工具。

⑤物理验证工具

物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的,其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。

⑥模拟电路仿真器

前面讲的仿真器主要是针对数字电路的,对于模拟电路的仿真工具,普遍使用SPICE,这是的选择。只不过是选择不同公司的SPICE,像MoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中,HSPICE作为IC设计,其模型多,仿真的精度也高。

2.4 PLD设计工具

PLD(Programmable Logic Dev)是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。目前主要有两大类型:CPLD(Complex PLD)和FPGA(Field Programmable Gate Array)。它们的基本设计方法是借助于EDA软件,用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,用编程器或下载电缆,由目标器件实现。生产PLD的厂家很多,但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Latt公司。

PLD的开发工具一般由器件生产厂家提供,但随着器件规模的不断增加,软件的复杂性也随之提高,目前由专门的软件公司与器件生产厂家使用,推出功能强大的设计软件。下面介绍主要器件生产厂家和开发工具。

①ALTERA:20世纪90年代以后发展很快。主要产品有:MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其开发工具-MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台,最新又推出了Quartus II开发软件。Altera公司提供较多形式的设计输入手段,绑定第三方VHDL综合工具,如:综合软件FPGA Express、Leonard Spectrum,仿真软件ModelSim。

②ILINX:FPGA的发明者。产品种类较全,主要有:XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列,其的Vertex-II Pro器件已达到800万门。开发软件为Foundation和ISE。通常来说,在欧洲用Xilinx的人多,在日本和亚太地区用ALTERA的人多,在美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。

③Latt-Vantis:Latt是ISP(In-System Programmability)技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展,与ALTERA和XILINX相比,其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色,大规模PLD的竞争力还不够强(Latt没有基于查找表技术的大规模FPGA),1999年推出可编程模拟器件,1999年收购Vantis(原AMD子公司),成为第三大可编程逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司(原Lucent微电子部)的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000,MACH4/5。

④ACTEL:反熔丝(一次性烧写)PLD的。由于反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快,所以在军品和宇航级上有较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。

⑤Quicklogic:专业PLD/FPGA公司,以一次性反熔丝工艺为主,在地区销售量不大。

⑥Lucent:主要特点是有不少用于通讯领域的专用IP核,但PLD/FPGA不是Lucent的主要业务,在地区使用的人很少。

⑦ATMEL:中小规模PLD做得不错。ATMEL也做了一些与Altera和Xilinx兼容的片子,但在品质上与原厂家还是有一些距,在高可靠性产品中使用较少,多用在低端产品上。

⑧Clear Logic:生产与一些PLD/FPGA大公司兼容的芯片,这种芯片可将用户的设计一次性固化,不可编程,批量生产时的成本较低。

⑨WSI:生产PSD(单片机可编程外围芯片)产品。这是一种特殊的PLD,如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash,并支持ISP(在线编程),集成度高,主要用于配合单片机工作。

顺便提一下:PLD(可编程逻辑器件)是一种可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型电路,只要有数字电路基础,会使用计算机,就可以进行PLD的开发。PLD的在线编程能力和强大的开发软件,使工程师可以几天,甚至几分钟内就可完成以往几周才能完成的工作,并可将数百万门的复杂设计集成在一颗芯片内。PLD技术在发达已成为电子工程师必备的技术。

2.5 其它EDA软件

①VHDL语言:超高速集成电路硬件描述语言(VHSIC Hardware Deseription Languagt,简称VHDL),是IEEE的一项标准设计语言。它源于美国提出的超高速集成电路(Very High Speed Integrated Circuit,简称VHSIC),是ASIC设计和PLD设计的一种主要输入工具。

②Veriolg HDL:是Verilog公司推出的硬件描述语言,在ASIC设计方面与VHDL语言平分秋色。

③其它EDA软件如专门用于微波电路设计和电力载波工具、PCB制作和工艺流程控制等领域的工具,在此就不作介绍了。

3 EDA的应用

EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面,几乎所有理工科(特别是电子信息)类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用EDA工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具(如multiSIM、PSPICE)和PLD开发工具(如Altera/Xilinx的器件结构及开发系统),为今后工作打下基础。

科研方面主要利用电路仿真工具(multiSIM或PSPICE)进行电路设计与仿真;利用虚拟仪器进行产品测试;将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中;从事PCB设计和ASIC设计等。

在产品设计与制造方面,包括计算机仿真,产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真,生产流水线的EDA技术应用、产品测试等各个环节。如PCB的制作、电子设备的研制与生产、电路板的焊接、ASIC的制作过程等。

从应用领域来看,EDA技术已经渗透到各行各业,如上文所说,包括在机械、电子、通信、航空航航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA应用。另外,EDA软件的功能日益强大,原来功能比较单一的软件,现在增加了很多新用途。如AutoCAD软件可用于机械及建筑设计,也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、电影特技等领域。

4 EDA技术的发展趋势

从目前的EDA技术来看,其发展趋势是重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。

EDA市场已渐趋成熟,不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域,小部分(约11%)的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与和美国的设计工程师形成更有力的竞争,的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。

在信息通信领域,要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术,积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品,发展新兴产业,培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化,积极开展计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工程(CAE)、计算机辅助工艺(CAPP)、计算机机辅助制造(CAM)、产品数据管理(PDM)、制造资源(MRPII)及企业资源管理(ERP)等。有条件的企业可开展“网络制造”,便于合作设计、合作制造,参与国内和竞争。开展“数控化”工程和“数字化”工程。自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合,形成测量、控制、通信与计算机(M3C)结构。在ASIC和PLD设计方面,向超高速、高密度、低功耗、低电压方面发展。

外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好,如组合超大屏幕的相关连接,多屏幕技术也有所发展。

自1995年以来加速开发半导体产业,先后建立了几所设计中心,推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。

在EDA软件开发方面,目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具,但不对外开放。华大集成电路设计中心,也提供IC设计软件,但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示,和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场,年夏合增长率分别达到了50%和30%。

EDA技术发展迅猛,完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛,现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高,设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟,但我国的研发水平仍很有限,尚需迎头赶上。

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香樟谷3I短种植体长度一般在6mm左右,较长约8mm,能有效的规避种植体植入后损伤下牙槽神经的风险,为手术提供了更高的安全性。同时,在种植手术过程中,采用了先进的自体骨植入技术。即:在手术中,将患者下颌骨种植钻孔中采得的自体骨完整的收集起来,依据需要在种植体植入后填入种植体周围,这样一方面可以补充手术区牙槽骨吸收所引起的骨量不足,另一方面也节约了植骨所需要的昂贵的人造骨粉费用。