网络环路检测工具 网络环路检测工具哪个好

杭州有哪些上市公司

串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：

杭州上市公司数量全国第四 仅次于上海深圳

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貌似也有不少吧

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浙江杭萧钢构股份有限公司

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杭州士兰微电子股份有限2．是综合应用了客户机/体系、关系数据库结构、面向对象技术、图形用户界面、语言（4GL）、网络通讯等信息产业成果，以ERP管理思想为灵魂的软件产品；公司

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浙江东方股份有限公司

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杭州天目山业股份有限公司

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杭州信雅达系统工程股份有限公司

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杭州解百

杭州解百股份有限公司

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浙江杭萧钢构股份有限公司

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钱江水利

钱江水利开发股份有限公司

杭州市区域内的上市公司有：1. 浙江网新恒天软件股份有限公司（股票代码：300017）2. 杭州电子科技大学股份有限公司（股票代码：600536）3. 杭州华戍防务股份有限公司（股票代码：6855.HK）4. 杭州解百投资控股股份有限公司（股票代码：002926）5. 浙江龙盛股份有限公司（股票代码：600352）6. 杭州银都股份有限公司（股票代码：600614）7. 杭州神州长城科技股份有限公司（股票代码：002147）8. 杭州天元股份有限公司（股票代码：600745）9. 杭州百合网信息技术股份有限公司（股票代码：603214）10. 杭州高新技术产业开发区投资控股有限公司（股票代码：002657）

杭州解百

ERP的概念及发展？

老婆兼秘书的是穷人，秘书兼老婆的是富人；

ERP——Enterprise Resource Planning 企业资源系统，是指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。ERP系统集中信息技术与先进的管理思想於一身，成为现代企业的运行模式，反映时代对企业合理调配资源，化地创造财富的要求，成为企业在信息时代生存、发展的基石。

在平行线间插入接地的隔离线。

进一步地，我们可以从管理思想、软件产品、管理系统三个层次给出它的定义：

1．是由美国的计算机技术咨询和评估Garter Group Inc.提出的一整套企业管理系统体系标准，其实质是在MRP II（Manufacturin当时我们公司内网就是如此，所有人的网络都是时断时通。有的时候很顺畅。g Resources Planning,“制造资源”） 基础上进一步发展而成的面向供应链（Supply Chain）的管理思想；

3．是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。

具体来讲，ERP与企业资源的关系、ERP的作用以及与信息技术的发展的关系等可以表述如下：

1. 企业资源与ERP

厂房、生产线、加工设备、检测设备、运输工具等都是企业的硬件资源，人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员工的劳动热情等就是企业的软件资源。企业运行发展中，这些资源相互作用，形成企业进行生产活动、完成客户订单、创造财富、实现企业价值的基础，反映企业在竟争发展中的地位。

ERP系统的管理对象便是上述各种资源及生产要素，通过ERP的使用，使企业的生产过程能及时、高质地完成客户的订单，程度地发挥这些资源的作用，并根据客户订单及生产状况做出调整资源的决策。

2. 调整运用企业资源

企业发展的重要标志便是合理调整和运用上述的资源，在没有ERP这样的现代化管理工具时，企业资源状况及调整方向不清楚，要做调整安排是相当困难的，调整过程会相当漫长，企业的组织结构只能是金字塔形的，部门间的协作交流相对较弱，资源的运行难於比较把握，并做出调整。信息技术的发展，特别是针对企业资源进行管理而设计的ERP系统正是针对这些问题设计的，成功推行的结果必使企业能更好地运用资源。

3. 信息技术对资源管理作用的阶段发展过程

计算机技术特别是数据库技术的发展为企业建立管理信息系统，甚至对改变管理思想起著不可估量的作用，管理思想的发展与信息技术的发展是互成因果的环路。而实践证明信息技术已在企业的管理层面扮演越来越重要的角色。

信息技术最初在管理上的运用，也是十分简单的，主要是记录一些数据，方便查询和汇总，而现在发展到建立在全球Internet基础上的跨,跨企业的运行体系，初略可分作如下阶段:

A. MIS系统阶段( Mament Information System)

企业的信息管理系统主要是记录大量原始数据、支持查询、汇总等方面的工作。

B. MRP阶段(Material Require Planning)

企业的信息管理系统对产品构成进行管理，借助计算机的运算能力及系统对客户订单、在库物料、产品构成的管理能力，实现依据客户订单，按照产品结构清单展开并计算物料需求。实现减少库存，优化库存的管理目标。

C. MRPⅡ阶段(Manufacture Resource Planning)

在MRP管理系统的基础上,系统增加了对企业生产中心、加工工时、生产能力等方面的管理，以实现计算机进行生产排程的功能，同时也将财务的功能囊括进来，在企业中形成以计算机为核心的闭环管理系统，这种管理系统已能动态监察到产、供、销的全部生产过程。

D. ERP阶段(Enterprise Resource Planning)

进入ERP阶段后，以计算机为核心的企业级的管理系统更为成熟，系统增加了包括财务预测、生产能力、调整资源调度等方面的功能。配合企业实现JIT管理全面、质量管理和生产资源调度管理及辅助决策的功能。成为企业进行生产管理及决策的平台工具。

E. 电子商务时代的ERP

BPR与企业应用信息技术之间的关系是什么？企业为了引入ERP这样的企业信息管理系统，必须先选BPR吗?为什么

在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间（或下降时间）的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。

是否实行BPR工作，应该说是要看企业的发展阶段。经典的企业发C.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。展阶段论将企业生命周期分为四个阶段：创建期、成长期、壮大期、没落期。实际上，企业发展是一个持续改进的过程，往往不是一如既往的发展下去，任期消亡的，而是发现企业出现没落迹象，则需要通过转型而重新成长。因此，BPR需要适应企业的发展，不一定是大手术，更多的只是一个个小手术来完成的。

引入ERP，更多是在企业规划的基础上，将串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。系统应用与企业规划中的管理模式相结合是最重要的，选ERP系统就是选择管理模式，反过来说，根据管理模式来选择ERP系统。

未来有发展潜力的行业？

3网管离职,相关数据库和密码应及时更换.

替代能源利用行业

4.检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。

环保设备，无害化处理

动植物检疫

电子商务吧,呵呵，夸别人的专业还不如顶顶自己的~

加班出汗的是穷人，打球出汗的是富人

写材料的是穷人，念材料的是富人；

欠私人钱的是穷人，欠公家钱的是富人；

喝酒看度数的是穷人，喝酒看牌子的是富人；

娶媳妇的是穷人，的是富人；

耕种土地的是穷人，买卖土地的是富人；

盖房子的是穷人，炒房子的是富人；

写歌的是穷人，唱歌的是富人；

种稻的是穷人，种4如果光纤IP变动,要跟着变动,设置网络的时候要修改过来.草的是富人；

养猪的是穷人，养狗的是富人；

采茶的是穷人，品茶的是富人；

回答题的是穷人，要的是富人。

我觉得具有发展潜力的行业一定是汽修，因为现在汽车的保有量很大，还有新能源的推广，所以汽修的发展潜力还是非常大的。我自己也在学。

建议你去学习新能源检测与维修。目前，有发展潜力的技术，今天中午，新能源刚起步不久，关于这方面人才是很紧缺的。

就现在而言，汽修还是个不错的选择，毕竟现在汽车越来越多了

环境保护业！

未来最值得参与的七大行业，希望对你有所帮助

网络连接问题，高分。

极限最小线宽/间距4mil/6mil 2mil/2mil

1.检查网络是否有中毒电脑，可用流量软件测，如果是单地址段网络，用个P2P软件就可查。

焊盘直径：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

2.检查出问题的电脑是否都连在了一台交换机上。如果是，更换交换机试试。

3.如果出问题电脑分散连接在不同交换机上，查看这些交换机是否都连接到一台路由器，如果是，更换路由器试试。

替换法排除网络设备故障，最直接，最简单。

你能不能提供详细的拓扑结构.我看你表达不是很清楚.也就是100台主机如何接路由器没有说清楚.所以很难说明是什么问题.按照你现在的问题我只敢说明你的有问题.你可以查看下那些故障的机子都接在哪一个交换机或路由器上.你更换一个试下.

应该是网内有中ARP的电脑。

把所有的查下毒。

休息时我试着用自己的电脑接入网络，PING路由器的IP，然后将电脑一台一台开机接入，结果发现在有一台接入后，PING路由器的电脑开始时断时续。

接下来吃糖的是穷人，尿糖的是富人；对该台电脑查毒，中ARG类，杀毒未果，重作。问题解决。

对这种情况只能一步步判断

对有问题的电脑的网线用测线仪测试看是否与通信设备是连通的，也可以用有用的电脑搬过去测试看是否是通的，通的就说明电脑有问题，不通就说明你的线路有问题噢，我看了你讲的很多，我认为高大的可能就是你的设备(交换机)有问题

1 你先用测线卡先测下,网线是否都正常无损耗.

2的可能是你的网络结构,三个路由 是并行的?

3在不能上网的电脑ping 下路由,也就是所谓的.

---找太可以ping动路由的电脑,进路由看下去看再说

1路由用拓扑型为上,保证每个路由下的带宽均匀.

2百台电脑也算中等企业,可以考虑用机柜来保护路由和网络末端接口.

估计是ARP.收到的包少.全到ARP那个网卡上去了.

能上网的电脑杀毒.问题在他们身上.

有条件的话.把能上网的一台一台拨网线.直到不能上网的能上去为至.总能找到源头的.

两个办法，，甭管三七二十一，和网络相关的设备全部断电重启。

第二，就是检查交换机，看是不是某一个交换机上形成了回来。

如果排除了线路和陆游的问题，那么你在有问题的电脑上把他们的网卡拔下来重新插到另一个PCI插巢里看看，或者从新做下系统看看

查看是否有ARP攻击

搞电子专业的.我需要掌握些什么必要的知识.会用那些系统软件工具

点击--开始--运3.尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。行--ARP -A/ARP -T

电路原理，数字电子技术基础，模拟电子技术基础，计算机软件基础，计算机硬件基础，数据库原理及应用，高等数学，微电子，集成电路，控制原理，概率论，英语，电子CAD，。。。。。。

600477

创建PCB项目的必要步骤,PCB设计步骤?

E.工艺设计要求

设计过程

BPR含义是业务流程重组，是众多信息化推进者的理想状态，妄图在企业内部实行这样似乎自残的行为。

A.创建网络表

1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。

3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．

4.创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；

注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：

A.单板左边和下边的延长线交汇点。

B.单板左下角的个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。

B.布局

1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局作的基本原则

A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．

B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．

C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．

D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；

E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。

11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。

13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

C.设置布线约束条件

1.报告设计参数

布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。

信号层数的确定可参考以下经验数据

Pin密度 信号层数 板层数

1.0以上 2 2

0.6-1.0 2 4

0.4-0.6 4 6

0.3-0.4 6 8

0.2-0.3 8 12

<0.2 10 >14

注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）

布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。

1.布线层设置 在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。

为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。

可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2.线宽和线间距的设置

线宽和线间距的设置要考虑的因素

A.单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B.信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um

铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃

注：

i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii.在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

D.可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。

E. PCB加工技术限制

国内先进水平

使用最小线宽/间距6mil/6mil 4mil/4mil

1.孔的设置

过线孔

制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。

孔径优选系列如下：

孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

内层热焊盘尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系：

板厚：3.0mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm

最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

盲孔和埋孔

盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成

品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。

应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带

来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。

测试孔

测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。

不用元件焊接孔作为测试孔。

2.特殊布线区间的设定

特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置。

3.定义和分割平面层

A.平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位，电位大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选20--25mil。

B.平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。

C.当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补尝。例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。

B.布线前仿真（布局评估，待扩充）

1.布线优先次序

关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线

密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。

2.自动布线

在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：

自动布线控制文件(do file)

为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),软件在该文件控制下运行。

4.电源层和地层之间的EMC环境较，应避免布置对干扰敏感的信号。

5.有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。

6.进行PCB设计时应该遵循的规则

1）地线回路规则：

环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

2） 窜扰控制

加大平行布线的间距，遵循3W规则。

减小布线层与地平面的距离。

3） 屏蔽保护

对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。

4） 走线的方向控制规则：

即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

5） 走线的开环检查规则：

一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line),

主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。

6） 阻抗匹配检查规则：

同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

7） 走线终结网络规则：

A.对于点对点（一个输出对应一个输入）连接，可以选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。

B.对于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当网络的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为星型结构时，可以参考点对点结构。

星形和菊花链为两种基本的拓扑结构,其他结构可看成基本结构的变形,可采取一些灵活措施进行匹配。在实际作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可。

8） 走线闭环检查规则：

防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。

9） 走线的分枝长度控制规则：

尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。

10） 走线的谐振规则：

主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。

11） 走线长度控制规则：

即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。

12） 倒角规则：

PCB设计中应避免产生锐角和直角，

产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。

13） 器件去藕规则：

A.在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。

B.在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响，一般来说，采用总线结构设计比较好，在设计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位。

C.在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。

14） 器件布局分区/分层规则：

A.主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度，当然，这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。

B.对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。

15） 孤立铜区控制规则：

孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，

通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中，PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。

16） 电源与地线层的完整性规则：

对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。

17） 重叠电源与地线层规则：

不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

18）3W规则：

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

19）20H规则：

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。

解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

20） 五---五规则：

印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

D.后仿真及设计优化（待补充）

1.一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999

2.功能板的ICT可测试要求

A.对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test),为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。

B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面,检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。

C.检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。

D.需要进行ICT测试的单板，PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔,为ICT测试定位用。

3. PCB标注规范。钻孔层中应标明印制板的的外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注；所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。

II.设计评审

A.评审流程 设计完成后，根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审，其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。

B.自检项目

如果不需要组织评审组进行设计评审，可自行检查以下项目。

1.检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区

2.检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

3.检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。

5.报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。

6.检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；

7.检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。

8.输出光绘文件，几个建议:用CAM350检查、确认光绘正确生成。

9.按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。

10.对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。