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1、95. 品质的真意就是次就做好;不太懂，但帮你搜到一些常见问题！！希望对你有帮助！1 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2、2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3、3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4、4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5、5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6、6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7、7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8、8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9、9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10、10. SMT的全称是Suce mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11、13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

12、15. 常用的被动元器件(Passive Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devs)有：电晶体、IC等。

13、16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

14、17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

15、18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

16、19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

17、20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。

18、电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

19、21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

20、22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

21、23. PCB真装的目的是防尘及防潮。

22、24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。