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SMT中贴片机贴完元件在经过回流炉之后电阻和电容旁边会出现锡珠，原因是什么，应该如何解决？

1.打开设备的电源开关由“OFF”至“ON”.此开关位于回流焊前面处.2.打开回流焊后面门里面的UPS开关.

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3.打开电脑主机和显示器开关,主机位于回流焊进板处的下面.4.打开电脑后电脑会自运行回流焊控制软件,选择“打开文件夹”,找到相对应的机种炉温设定文件,然后按下控制盘上的“RESET”键即可执行升温动作.

当然1809比较好

应该是锡膏的问题或者heller的温度没有调好，锡膏就要看采购锡膏的质量了，置于温度的控制的话，一般都是开炉之前都要测炉温的，根据测得的炉温曲线调炉温的，只有勤快点多测几次了

heller回流焊1800 1809哪个比较好

1.打开设备的电源开关由“OFF”至“ON”.此开关位于回流焊前面处.2.打开回流焊后面门里面的UPS开关.

3.打开电脑主机和显示器开关,主机位于回流焊进板处的下面.4.打开电脑后电脑会自运行回流焊控制软件,选择“打开文件夹”,找到相对应的机种炉温设定文件,然后按下控制盘上的“RESET”键即可执行升温动作.

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回流焊机到底是干啥用的，有哪些功能

1.打开设备的电源开关由“OFF”至“ON”.此开关位于回流焊前面处.2.打开回流焊后面门里面的UPS开关.

3.打开电脑主机和显示器开关,主机位于回流焊进板处的下面.4.打开电脑后电脑会自运行回流焊控制软件,选择“打开文件夹”,找到相对应的机种炉温设定文件,然后按下控制盘上的“RESET”键即可执行升温动作.

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应该是锡膏的问题或者heller的温度没有调好，锡膏就要看采购锡膏的质量了，置于温度的控制的话，一般都是开炉之前都要测炉温的，根据测得的炉温曲线调炉温的，只有勤快点多测几次了

1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。

b: 管式发热体（采用进口材质的远发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温，主要用于热补偿区，不适用于焊接区。

c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）

加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+复合式（良好） 和 全式（）

2. 传输带横向温要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。

3. 传送带宽度要满足PCB尺寸要求。

HELLER1707EXL回流焊

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是重要的。

4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应控温，以便调整和控制温度曲线。

5. 加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

HELLER1809EXL回流焊

不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。

6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。

7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。

8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB输出。

贴片灯珠都要用，回流焊是温控炉，更具焊锡膏的成分不同它有相对应得时间温度曲线来焊接元件或灯珠。灯珠也有温度要求。必须相匹配或改变相应工艺解决。

回流焊机是干啥用的？回答起来，有点麻烦，说简单点吧，就是将SMC类器件（贴片式的器件，而不是那种带插针的那种分立器件,直观的是就集成电路）焊接在PCB电路板上的一种设备。工艺流程：将锡膏分布在PCB的焊盘上——将器件放好——回流焊机进行焊接;

其功能就是按照某种工艺对贴装好的板件进行加热，让焊锡膏熔化，熔化后器件就与PCB板焊接上了。

说得比较简单与笼统，希望对您有所帮助！

回流焊里设定的参数怎么才能删除

1.打开设备的电源开关由“OFF”至“ON”.此开关位于回流焊前面处.2.打开回流焊后面门里面的UPS开关.

3.打开电脑主机和显示器开关,主机位于回流焊进板处的下面.4.打开电脑后电脑会自运行回流焊控制软件,选择“打开文件夹”,找到相对应的机种炉温设定文件,然后按下控制盘上的“RESET”键即可执行升温动作.

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应该是锡膏的问题或者heller的温度没有调好，锡膏就要看采购锡膏的质量了，置于温度的控制的话，一般都是开炉之前都要测炉温的，根据测得的炉温曲线调炉温的，只有勤快点多测几次了

1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。

b: 管式发热体（采用进口材质的远发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温，主要用于热补偿区，不适用于焊接区。

c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）

加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+复合式（良好） 和 全式（）

2. 传输带横向温要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。

3. 传送带宽度要满足PCB尺寸要求。

HELLER1707EXL回流焊

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是重要的。

4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应控温，以便调整和控制温度曲线。

5. 加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

HELLER1809EXL回流焊

不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。

6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。

7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。

8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB输出。

什么叫回流焊，需要什么设备

1.打开设备的电源开关由“OFF”至“ON”.此开关位于回流焊前面处.2.打开回流焊后面门里面的UPS开关.

3.打开电脑主机和显示器开关,主机位于回流焊进板处的下面.4.打开电脑后电脑会自运行回流焊控制软件,选择“打开文件夹”,找到相对应的机种炉温设定文件,然后按下控制盘上的“RESET”键即可执行升温动作.

当然1809比较好

应该是锡膏的问题或者heller的温度没有调好，锡膏就要看采购锡膏的质量了，置于温度的控制的话，一般都是开炉之前都要测炉温的，根据测得的炉温曲线调炉温的，只有勤快点多测几次了

1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。

b: 管式发热体（采用进口材质的远发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温，主要用于热补偿区，不适用于焊接区。

c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）

加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+复合式（良好） 和 全式（）

2. 传输带横向温要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。

3. 传送带宽度要满足PCB尺寸要求。

HELLER1707EXL回流焊

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是重要的。

4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应控温，以便调整和控制温度曲线。

5. 加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

HELLER1809EXL回流焊

不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。

6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。

7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。

8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。

9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS（不间断电源），以保护系统及PCB输出。

贴片灯珠都要用，回流焊是温控炉，更具焊锡膏的成分不同它有相对应得时间温度曲线来焊接元件或灯珠。灯珠也有温度要求。必须相匹配或改变相应工艺解决。

Heller回流炉怎么设置通讯

1.打开设备的电源开关由“OFF”至“ON”.此开关位于回流焊前面处.2.打开回流焊后面门里面的UPS开关.

3.打开电脑主机和显示器开关,主机位于回流焊进板处的下面.4.打开电脑后电脑会自运行回流焊控制软件,选择“打开文件夹”,找到相对应的机种炉温设定文件,然后按下控制盘上的“RESET”键即可执行升温动作.