您好,今天小深来为大家解答以上的问题。封装和封测的区别相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！

芯片封装和封测的区别，你知道吗？芯片封装和封测的区别，你知道吗？


芯片封装和封测的区别，你知道吗？


芯片封装和封测的区别，你知道吗？


1、封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，不封装的元件可能会影响性能，封装之后也便于运输啊。

2、有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍，像百能云芯之类的，都很详细了，你可以去了解一下，从产业链来说分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，设计公司设计好电路图移植到制造好的晶圆上。

3、完后晶圆送往下游IC封测厂，封装是半导体制造的后道工序，封装的主要作用把芯片固定在支撑物内，加大防护并提供芯片和PCB间的互联。

4、TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、WLCSP、BGA、LGA、3D堆叠、TSV等集成电路封装一般可以分为芯片级封装（0级）、元器件级封装（1级）、板卡级封装（2级）和整机级封装（3级）。

5、类如元器件CECB2B平台均发布过相关行业可以学习。

6、集成电路封装和测试业，已经形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、西部地区等行业集聚区。

7、其中，长三角地区汇聚了我国集成电路封测业约56%的产能元器件封装就是代表元器件的大小尺寸，形状，管脚尺寸（特别重要），。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。