关于线路板测试工序的流程，线路板测试工序的流程是这个很多人还不知道，今天小周来为大家解答以上的问题，现在让我们一起来看看吧！

关于线路板测试工序的流程，你知道多少？关于线路板测试工序的流程，你知道多少？


关于线路板测试工序的流程，你知道多少？


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1、大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。

2、但是PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，今天，深圳PCBA方案制造商精科睿精密就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

3、PCBA生产工序可分为几个大的工序：PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

4、一、PCB设计开发环节1、产品需求某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润价值，或者爱好者想完成自己的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；2、设计开发结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较花心思的，这里涉及到的内容会单独讲述；3、打样试产研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发提供的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。

5、二、SMT贴片加工SMT贴片加工的顺序分为：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修1、物料烘烤对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃ 24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃ 24H 的低温烘烤；2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；3、SPI3D检测锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；4、贴装PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；5、回流焊贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；6、在线AOI检测AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；7、返修对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。

6、三、DIP插件DIP插件的工序分为：整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检1、整形我们买过来的插件物料都是标准物料，和我们所需要的物料引脚长度不同，所以需要我们提前对物料进行脚位整形，使其脚位长度，形状等便于我们进行插件或者后段焊接；2、插件将整理好的元器件，按照对应的样板进行插装；3、波峰焊插接好的板子安放在夹具上来到了波峰焊前面，首先会在底部喷洒有助于焊接的助焊剂，当板子来到了锡炉上方，炉中的锡水会浮起来接触到引脚，待锡水回落我们的产品就焊接好了；4、剪脚由于前期加工的物料会有一些特定要求留出稍微长一点的引脚，或者来料本身引脚不方便加工，就会通过人工修剪的方式，来将引脚修整到合适的高度；5、执锡我们的PCB板过炉之后可能会有一些引脚出现空洞，针眼，漏焊，焊等不良现象，我们的执锡员会通过人工修补的方式来将其修补好；6、洗板经过波峰焊，修补等前端环节之后，PCB板的引脚位置会有一些助焊剂的遗留或者其他的赃物附着，就需要我们的员工对其表面进行清洗；7、品检对PCB板进行元器件的错漏反检查，不合格的PCB板需要进行返修，直到合格了才能进入下一步；四、PCBA测试PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。

7、ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

8、五、PCBA三防涂覆PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。

9、PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。

10、其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。

11、六、成品组装将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行整机老化和测试，通过老化测试没有问题的产品就可以出货了。

12、PCBA生产是一环扣着一环，pcba生产工艺流程里的任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

13、PCBA的简单加工工艺流程：1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

14、焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此个检查它们，为了达到检查的正确性，可用的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表的校正机器参数。

本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。