电子封装技术是干什么的_电子封装技术是干什么的工作

电子封装技术专业毕业后都干什么 做什么工作

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产呵呵，芯片防盗？及经营管理等工作。

（一）为什么毕业前要签《就业协议书》呢？很多毕业生朋友，都认为《就业协议书》签订，就是为了学校方便统计就业率的。但其实最重要的一个作用是学校办理该毕业生报到、接转行政、档案转出、户口关系的依据。

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（三）《报到证》：

《报到证》分上下两联（内容相同），上联（蓝色）由校就业指导中心寄发给毕业生，下联（白色）则放入内（人事档案属机密，不允许个人持有。如果你的用人单位拥有档案管理资格那么你的档案就放在单位；如果没有，那你的档案放在人才市场类的档案保存处。若你没签就业协议书，那你的档案就直接打回原籍）。而《报到证》则交由你手自行保管。在这里必须要重点说的是，很多人在毕业后没多久就把《报到证》丢了，而当若干年后单位希望将你提干要求出示《报到证》时，很多就没有了，而只能再跑回某地去重新开证明，这时的证明可就没那么好开了，所以还是劝毕业生保管好《报到证》。

电子封装属于什么专业

扩展资料 专业：

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

电子封装技术专业培养适应科DIP封装学技术、工业技术发展和生活水平提高的'需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专三、Cerdip封装业课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

电子元器件里的封装指的是什么？

码：080709

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的封装技术。

TSOP封装

BGA封装

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，尺寸也32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP封装片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得电子封装的确存在一定的挑战和复杂性，主要表现在以下几个方面：到大幅提升。在CSP的封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。

电子封装技术专业大学学什么?

（二）如果说到就业协议，那么必需提到的就是《报到证》与干部身份。就业协议作为统计大学生就业率的一个根据，同时也是学校报到证发放的一个证明。只有毕业生签署了就业协议，拿回学校，学校才会在该毕业生毕业后将报到证发给你，而你拿着报到证到你工作的单位，就此开始计算工龄，而你也就拥有了干部身份。

1、电子封装技术专业大学学习《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA

2、电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

3、电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

4、电子封装技术专业排名靠前的大学：理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学。

电子封装技术专业就业前景

封装设计：学习封装设计的原理和方法，掌握常见封装结构的设计和布线技巧，考虑电磁兼容性和热管理等因素。

随着半导体产业的迅速发展，电子封装已经成为电子制造的重要环节，是重点发展的领域，是朝阳产业。

来自业界的统计数据显示，对电子封装技术专业人才的需要急剧增加，仅国内每年本科毕业生的需求就高达7万多人，需求量很大，特别是高端人才需求量更大。一些高校还未毕业的大三学生都被预定一空，就业根本不用愁。

电子封装技该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术;注重基础研究和理论、密切结合生产实践;掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为重点学科。术是很不错的专业，并不比计算机科学与技术、软件工程等专业

请问集成电路封装的作用

电子封装的学科内容包括以下几个方面：

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

首先告诉你，封装就是把芯片的内部框架保护起来，也就是给晶片穿上衣服

至于封装工艺不是几句话能说清楚的了

到了上个世纪80年代，芯片的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。传递电路信号、传递电能

对于电子元器件里封装的用途你知道多少？

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要电子封装技术专业属于工学类。是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择的方案。封装中涉及的几个缩写如DIP,SOIC,TO,PLCC，还有很多很多。DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC：all out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。这些常用的元件封装，大家能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样。

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

微电子封装技术的内容

哈没有直接的关系尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业

电子封装技术专业怎么样？

就业方向

专业名称：电子封装技术

授予学位：工学学士

学科：电子信息类

学历层次：本科

培养目标：

为适应电子制造技术快速发展的要求，培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。

专业内容：

突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

主要课程：

半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。

就业与深造：

本专业是首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

学制及授予学位：

本专业学制四年、授予工学学士学位。

不错的专业，感觉微电子行业风口来了，

专业不是最重要的，还是看自己的努力和积累。总体来说不好不

电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业就业前景如下：

随着半导体产业的迅速发展，电子封装已经封装材料：了解封装材料的种类和特性，如焊接材料、胶粘剂、导热材料等，学习选择合适的封装材料并进行材料测试。成为电子制造的重要环节，是重点发展的领域，是朝阳产业。

电子封装技术这个专业挺好的，毕业生的就业前景非常的不错，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候，我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生，而且工资水平也在中上。我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业，下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。

个人感受：

从我朋友的口中，我了解到电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。他还说电子封装技术这个专业的课程不好学，他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。

专业介绍：

电子封装技术是将电子设计与制造的芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫(角耳)的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或作过程中引脚发生弯曲变形。“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。

电子封装属天坑专业吗

该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

电子封装属天坑专业吗如下：

电子封装是电子工程领域的重要专业之一，虽然存在一定的挑战和复杂性，但并不是天坑专业。

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电子封装是指将集成电路芯片或其他电子元器件封装在外壳中，并与电路板连接的过程。它是电子产品制造中至关重要的一环，对电路的稳定性、可靠性和性能具有重要影响。电子封装专业主要涉及到封装工艺、封装材料、封装设计和封装测试等方面的知识和技术。

封装技术：学习各种封装技术，如表面贴装技术（SMT）、插件式封装技术、多芯片封装技术等，掌握封装设备的作和调试。

封装测试：学习封装的可靠性测试和故障分析方法，如温度循环测试、振动测试、X-ray检测等，以保证封装质量和产品可靠性。

封装工艺和设备的要求高：电子封装需要掌握复杂的工艺流程和设备作技术，需要具备一定的技术实力。

封装材料的选择和测试：不同的封装材料适用于不同的应用场景，对材料的选择和测试也提出了一定的要求。

封装设计的优化：封装设计需要兼顾电路性能和尺寸约束，需要在有限的空间内进行布线和连接，提供的信号传输和散热效果。

封装可靠性和故障分析：封装过程中的缺陷可能导致电路的故障和不稳定性，需要进行可靠性测试和故障分析。

相关扩展：

先进封装技术：随着科技的发展，新型的封装技术不断涌现，如3D封装、芯片级封装等。学习并掌握这些先进封装技术，可以适应市场和技术的需求变化。

封装材料的研究与开发：封装材料的种类和性能影响着电子产品的性能和可靠性。投身于封装材料的研究与开发，可以为电子封装领域提供更多的创新和突破。

封装设备的研制与改四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，是1.27mm。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。进：封装设备对电子封装质量和效率有重要影响。参与封装设备的研制与改进，可以提高封装过程的自动化程度和生产效率。

综上所述，虽然电子封装存在一定的挑战和复杂性，但并不是天坑专业。通过系统学习和实践，可以掌握电子封装的知识和技术，为电子产品制造和发展做出贡献。同时，关注相关领域的发展趋势和新技术，可以为个人职业发展带来更多机遇和挑战。