关于手机维修，新买的手机BGA芯片要重新植锡吗，不重植容易虚焊吗？同行回答一下

10助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、at8586吹电源芯片，430就是吹不动，开到500才吹下，芯片可能也吹坏了？数码产品、空调和冰箱制冷设备、、、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。、移除钢网

希望你够帮到你，望采纳，谢谢!

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红墨水实验后 BGA裂开分析

用热风枪吹芯片温度一般控制在首先要提醒一下：热风枪焊BGA,其的问题是温度焊接没有回流曲线,易对BGA产生热冲击,就算表面焊接好了,测试也OK,但时间久了可能还会有问题。造成二次返修甚至无法返修的后果.350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。

这个是异常染色实验BGA制程我做了3年了，如果测温曲线温度正确的话可能是BGA料件变形，还是主板起泡了导致高翘空焊，一般的在更换BGA的时候都会目检料件和主板的！ 还有就是BGA室温度要达到25度左右保证主板的干燥，注意焊接BGA之前要把主板和BGA上的杂物用酒精洗干净！GBA要用钢板刷锡膏必须均匀！主板上焊接BGA的地方均匀涂上助焊膏有利于融锡焊接 !!像你说的中间的温度比沿边的还快那是不可能的 记住BGA升温是开始是中间的温度低 到了融锡的时候中间就会比4个角落的温度高其中贴在BGA表面的那跟测温线温度比角中角都要高 你装BGA之前有测温吗？还有可能机台的问题~

上助焊膏，，温度线定在350左右。。风速可以提高点。。。如果还是拿不下来，温度可以慢慢提高。。

kl558助焊膏加热后有异味吗

但若你没有专业BGA返修设备,在使用热风枪返修前,把电路板放在一个预热台上进行预热,再把热风枪温度由小到大进行调整(注意无铅焊锡比有铅焊锡溶锡温度高30摄氏度左右),边焊边观察焊锡溶③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。解情况,溶锡后3-5秒再停止加热。

kl558助焊膏是树脂材质，加热后并没有异味，就是价格有点高。如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

电路板焊接的工艺方法

①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一焊锡融化会全粘在铜丝上.这样就可以取下来了!点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PC建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将BGA焊盘，印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将BGA表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将BGA与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡，它上面有锡球，BGA也可以直接焊接，但必须要上一层助焊膏在焊盘上面，用热风枪让锡球有效的融化达到焊接效果，这样的可靠性比较低，建议再焊盘上上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。B上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

请问怎么手工焊接BGA封装，只有烙铁和风箱？

另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以。如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘上涂适量的助焊膏，涂匀，然后贴装，再用风枪均匀吹上，这个就要看芯片的大小，有铅无铅，以及最重要的--你的技术了。

如果可以的话，建议你13、装好预热台对好芯片位置买个BGA返修台。

bga专用的助焊剂和普通助焊剂有什么区别？

去除表面诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意作技巧：氧化物

你这种情况，需选用活性比较强的助焊膏，如有可能的话，焊接完成后（二）植锡清洗一下。

热风枪焊接bga怎么焊，需要注意什么

4、芯片装入植球台1助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、、、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。、工作台

arm处理器芯片是如何焊接到印刷电路板上的

降低材质表面张力

arm处不用麻烦的/想省钱的话,像我一样.找点铜丝.把铜丝放在你要取下来的元件焊点上.用电烙铁去加热/理器芯片是通过BGA焊接到印刷电路板上的。

方法用锡锅！自制锡锅比较麻烦！买个现成的也就几百块钱！的不过才1万多一点！

ARM芯片一般采用BGA封装

BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装 如FPGA/CPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠性和寿命.

哪种锡膏型号的助焊膏好用？

①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

每一个锡膏品牌的锡膏型号是不一样的。

④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。张力，使润湿性能明显得到提高。

线路板上没有定位框如何进行IC定位？

2、用9、放完了风枪取下芯片

1．画线定位法：拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

2．贴纸定位法：拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。

3．目测法：安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。下焊接位置记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

4．手感法：在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的作中找不到手感）再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位BGA IC定好位后，就可以焊接了和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中间对准IC的中间位置，缓慢加热当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，易造成脱脚和短路。